Який чип кращий для ігор: Kirin 960 чи Snapdragon 710?

Snapdragon 710 має вищу оцінку продуктивності в іграх (8 проти 5), тому він краще підходить для ігор.

Чи підтримують ці чипи штучний інтелект?

Обидва чипи мають AI-блоки: Kirin 960 — i5, Snapdragon 710 — Hexagon 685. Точні дані про продуктивність AI відсутні.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100), тому споживання енергії приблизно однакове.

Який чип новіший?

Snapdragon 710 вийшов у травні 2018 року, тоді як Kirin 960 — у жовтні 2016 року.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

Snapdragon 710 має вищий загальний бал AnTuTu (305175 проти 289944) та одноядерний Geekbench (445 проти 406). Kirin 960 лідирує в багатоядерному Geekbench (1380 проти 1352) та деяких інших тестах.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 710

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та Qualcomm Snapdragon 710 — два ARM-чипи, які свого часу використовувалися в смартфонах середнього та високого рівня. Kirin 960 вийшов у 2016 році, а Snapdragon 710 — у 2018. Обидва чипи мають схожу загальну оцінку продуктивності, але відрізняються за окремими параметрами, такими як продуктивність CPU, GPU та енергоефективність. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики та результати бенчмарків.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 710 41

AnTuTu 10

CPU	88089	97913
GPU	42552	56171
Memory	86202	67596
UX	73101	83495
Total score	289944	305175

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	71 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	44.5 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	55.8 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	13 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	45.6 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	3.65 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	13.9 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	2.02 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	2x 2.2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75) 6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2200 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	384 КБ
Техпроцес	16 нм	10 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	3 млрд.
TDP (Sustained)	5 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 616
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	750 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	128
Всього шейдерів	128	256
FLOPS	265.5 Гфлопс	384 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 685

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	1866 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 14.9 Гбіт/с
Об'єм	До 4 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	eMMC 5.1, UFS 2.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	3360 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 192 МП, 2x 16 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- Qualcomm Aqstic - aptX - aptX HD

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 15
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 800 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	5.0
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Травень 2018 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	SDM710