Який чип краще підходить для ігор?

Qualcomm Snapdragon 750G краще підходить для ігор завдяки потужнішому GPU Adreno 619 та вищому показнику продуктивності в іграх (8 балів проти 5 у Kirin 960).

Чи варто купувати смартфон з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 все ще може впоратися з базовими завданнями, але його продуктивність значно поступається сучасним чипам. Для ігор або важких додатків краще обрати Snapdragon 750G.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Snapdragon 750G виготовлений за техпроцесом 8 нм, що теоретично забезпечує кращу енергоефективність.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 750G має вбудований AI-двигун Qualcomm, який забезпечує кращу продуктивність у задачах машинного навчання порівняно з Kirin 960, що не має спеціалізованого AI-блоку.

Чи підтримує Snapdragon 750G 5G?

Так, Snapdragon 750G має вбудований модем 5G, тоді як Kirin 960 підтримує лише 4G LTE.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 750G

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 і Qualcomm Snapdragon 750G — це ARM-чипи різних поколінь, які використовувалися в смартфонах середнього та високого рівня. Kirin 960 вийшов у 2016 році, а Snapdragon 750G — у 2020-му. Незважаючи на різницю в роках, обидва чипи забезпечують гідну продуктивність для повсякденних завдань. Ми порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок і результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 750G 42

AnTuTu 10

CPU	88089	126527
GPU	42552	96049
Memory	86202	68724
UX	73101	102017
Total score	289944	393317

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	101.8 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	54.8 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	72.8 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	41.1 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	64.8 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	6.18 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	20.6 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	2.89 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	2x 2.2 ГГц – Kryo 570 Gold (Cortex-A77) 6x 1.8 ГГц – Kryo 570 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2200 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.3-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	8 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 619
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	825 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	128
Всього шейдерів	128	256
FLOPS	265.5 Гфлопс	422.4 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 694

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	2133 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 17 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 192 МП, 2x 32 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 3700 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1600 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.1
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Вересень 2020 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	SM7225