Який чип краще для ігор?

Qualcomm Snapdragon 778G значно кращий завдяки потужнішому GPU Adreno 642L, що забезпечує вищу частоту кадрів у сучасних іграх.

Який чип енергоефективніший?

Snapdragon 778G енергоефективніший завдяки техпроцесу 6 нм, що дозволяє довше працювати від батареї.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 підходить для базових завдань, але для ігор або важких додатків краще обрати Snapdragon 778G.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 778G оснащений виділеним AI-блоком Hexagon 770, що забезпечує кращу продуктивність у завданнях ШІ.

Який чип підтримує 5G?

Snapdragon 778G має вбудований модем 5G, тоді як Kirin 960 підтримує лише 4G.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 778G

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 960, випущений у 2016 році, та Qualcomm Snapdragon 778G, представлений у 2021 році. Незважаючи на різницю в поколіннях, обидва процесори використовувалися в популярних смартфонах. Ми проаналізуємо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 778G 50

AnTuTu 10

CPU	88089	204611
GPU	42552	137882
Memory	86202	111603
UX	73101	142275
Total score	289944	596371

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	160 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	64.3 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	97.1 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	55.6 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	91.7 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	11.1 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	20.3 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	4.27 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	1x 2.4 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2400 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.4-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	2 МБ
Техпроцес	16 нм	6 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 642
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	550 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	384
Всього шейдерів	128	768
FLOPS	265.5 Гфлопс	844 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 770

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR5
Частота пам'яті	1600 МГц	3200 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 25.6 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 192 МП, 2x 36 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 24
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 3700 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1600 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Травень 2021 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	SM7325