Який чип краще підходить для ігор?

Qualcomm Snapdragon 778G Plus значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU (Adreno 642L) та вищій продуктивності в ігрових тестах (22 бали проти 5 у Kirin 960).

Чи варто купувати смартфон з Kirin 960 у 2023 році?

Kirin 960 може впоратися з базовими завданнями, але для сучасних ігор та важких додатків його продуктивність недостатня. Краще обрати пристрій на Snapdragon 778G Plus.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), але Snapdragon 778G Plus виготовлено за новішим 6-нм техпроцесом, що забезпечує кращу тепловіддачу та автономність.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 778G Plus має вдосконалений AI-двигун, що підтримує більше функцій, як-от покращення фото та голосові асистенти. Kirin 960 має обмежені AI-можливості.

Який чип кращий за результатами бенчмарків?

Snapdragon 778G Plus перевершує Kirin 960 в усіх тестах: AnTuTu (632700 проти 289944) та Geekbench (одноядерний 1064 проти 406, багатоядерний 3006 проти 1380).

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 960, випущений у 2016 році, та Qualcomm Snapdragon 778G Plus, який дебютував у 2021 році. Незважаючи на значний розрив у часі, обидва процесори використовуються в смартфонах середнього та високого рівня. Ми проаналізуємо їхню продуктивність CPU, GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 50

AnTuTu 10

CPU	88089	200841
GPU	42552	155228
Memory	86202	130074
UX	73101	146557
Total score	289944	632700

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	159.1 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	74.5 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	118.7 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	58.4 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	95.4 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	11.2 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	26.5 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	4.28 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2500 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.4-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	2 МБ
Техпроцес	16 нм	6 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 642
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	608 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	384
Всього шейдерів	128	768
FLOPS	265.5 Гфлопс	933.8 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 770

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR5
Частота пам'яті	1600 МГц	3200 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 25.6 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 192 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 24
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 3700 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1600 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Жовтень 2021 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	SM7325-AE