Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 780G значно потужніший в іграх завдяки вищій продуктивності GPU. Він набирає 21 бал у нашому рейтингу продуктивності в іграх, тоді як Kirin 960 — лише 5.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 застарів і не забезпечує достатньої продуктивності для сучасних додатків та ігор. Краще обрати пристрій з новішим чипом, як-от Snapdragon 780G.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий рейтинг енергоефективності (100), але Snapdragon 780G використовує новіший техпроцес 5 нм, що зазвичай означає кращу енергоефективність на практиці.

Чи підтримує Snapdragon 780G 5G?

Так, Snapdragon 780G має вбудований модем 5G, тоді як Kirin 960 підтримує лише 4G LTE.

Який чип кращий для AI-завдань?

Snapdragon 780G має виділений AI-блок (Hexagon 770), що забезпечує кращу продуктивність у завданнях, пов'язаних зі штучним інтелектом, порівняно з Kirin 960.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 780G

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та Qualcomm Snapdragon 780G — це два ARM-чипи, що представляють різні покоління мобільних процесорів. Kirin 960 вийшов у 2016 році, тоді як Snapdragon 780G — значно новіший, представлений у 2021 році. Обидва чипи пропонують високу продуктивність для свого часу, але Snapdragon 780G має перевагу завдяки новішому техпроцесу та покращеному AI-блоку. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності між ними, спираючись на результати бенчмарків та технічні характеристики.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 780G 49

AnTuTu 10

CPU	88089	191999
GPU	42552	172063
Memory	86202	122336
UX	73101	147085
Total score	289944	633483

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	150.4 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	60.2 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	87.3 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	53.5 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	87.2 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	9.75 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	22.3 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	4.28 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	1x 2.4 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.2 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.9 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2400 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	2 МБ
Техпроцес	16 нм	5 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 642
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	490 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	384
Всього шейдерів	128	768
FLOPS	265.5 Гфлопс	752.6 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 770

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	2133 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 17 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.2, UFS 3.0
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 192 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 24
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 3700 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1600 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Березень 2021 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	SM7350-AB