Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 значно кращий для ігор завдяки високій продуктивності GPU (83 бали проти 5 у Kirin 960) та підтримці сучасних графічних технологій.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 застарів: його продуктивність CPU та GPU низька порівняно з сучасними чипами. Для базових завдань він ще придатний, але для ігор та важких додатків краще обрати Snapdragon 8 Gen 3.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100), але Snapdragon 8 Gen 3 виготовлений за новішим техпроцесом, що забезпечує кращу продуктивність на ват.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8 Gen 3 має значно потужніший AI-блок, що підтверджується вищими результатами в тестах Image detection (174,5 зображень/с проти 12,9).

Чи підтримує Snapdragon 8 Gen 3 5G?

Так, Snapdragon 8 Gen 3 має вбудований модем 5G, тоді як Kirin 960 підтримує лише 4G LTE.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівняння HiSilicon Kirin 960 та Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 — це зустріч двох поколінь ARM-чипів. Kirin 960, випущений у 2016 році, колі був флагманом, а Snapdragon 8 Gen 3, що дебютував у 2023, представляє сучасні технології. Ми порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 81

AnTuTu 10

CPU	88089	459625
GPU	42552	896405
Memory	86202	361762
UX	73101	346456
Total score	289944	2064248

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	288.3 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	198.1 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	227.4 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	174.5 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	238.2 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	26.7 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	64.9 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	7.38 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	1x 3.3 ГГц – Cortex-X4 3x 3.15 ГГц – Cortex-A720 2x 2.96 ГГц – Cortex-A720 2x 2.27 ГГц – Cortex-A520
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	3300 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv9.2-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	4 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	6.3 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 750
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 700
Частота GPU	1037 МГц	903 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	1536
Всього шейдерів	128	3072
FLOPS	265.5 Гфлопс	2774 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR5X
Частота пам'яті	1600 МГц	4800 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 77 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 200 МП
Запис відео	4K при 30FPS	8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	8K при 60FPS, 4K при 120FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 24
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 10000 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 3500 Мбіт/с
Wi-Fi	5	7
Bluetooth	4.2	5.4
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Жовтень 2023 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi3660	SM8650-AB, SM8650-AC