Який чип краще підходить для ігор?

Snapdragon 821 має кращу продуктивність GPU (83353 проти 42552 балів), тому він більше підходить для ігор та графічно насичених додатків.

Який чип забезпечує кращу багатозадачність?

Kirin 960 з багатоядерним результатом 1380 балів (проти 792 у Snapdragon 821) краще справляється з одночасним запуском кількох додатків.

Чи є різниця в енергоефективності?

Обидва чипи отримали 100 балів за енергоефективність, тому різниця в автономності буде мінімальною.

Який чип має кращі показники в бенчмарках?

Kirin 960 випереджає Snapdragon 821 у загальному рахунку (289944 проти 263454) та в більшості тестів CPU, але поступається в GPU.

Який чип варто вибрати для щоденного використання?

Якщо ви часто використовуєте камеру та багатозадачність, обирайте Kirin 960. Для ігор та плавної роботи інтерфейсу краще Snapdragon 821.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 821

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та Qualcomm Snapdragon 821 — це флагманські ARM-чипи, представлені у 2016 році. Обидва використовувалися у топових смартфонах свого часу. Kirin 960 від HiSilicon пропонує потужний CPU з архітектурою big.LITTLE, тоді як Snapdragon 821 від Qualcomm робить акцент на збалансованій продуктивності та енергоефективності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати тестів та визначимо, який чип краще підходить для різних завдань.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 821 40

AnTuTu 10

CPU	88089	54955
GPU	42552	83353
Memory	86202	61751
UX	73101	63395
Total score	289944	263454

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	43.4 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	26.6 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	35.3 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	9.82 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	35.1 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	1.79 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	7.1 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	993.9 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	2x 2.342 ГГц – Kryo 2x 1.6 ГГц – Kryo
Кількість ядер	8	4
Частота	2360 МГц	2342 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	64 КБ	64 КБ
Кеш L2	4 МБ	1 МБ
Техпроцес	16 нм	14 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	2 млрд.
TDP (Sustained)	5 Вт	11 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 530
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 500
Частота GPU	1037 МГц	653 МГц
Обчислювальних блоків	8	1
Шейдерних блоків	16	256
Всього шейдерів	128	256
FLOPS	265.5 Гфлопс	334.3 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.0
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 680

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4
Частота пам'яті	1600 МГц	1866 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 29.8 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	eMMC 5.1, UFS 2.0
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 28 МП, 2x 13 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 12
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 600 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	4.1
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Серпень 2016 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi3660	MSM8996 Pro-AC