Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 845 значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU Adreno 630, що забезпечує вищу частоту кадрів і кращу графіку.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 все ще може впоратися з базовими завданнями, але для сучасних ігор і важких додатків він уже застарів. Краще обрати пристрій на Snapdragon 845 або новіший чип.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), але Snapdragon 845 завдяки 10 нм техпроцесу споживає менше енергії при тій же продуктивності.

Чи підтримують ці чипи AI-функції?

Snapdragon 845 має спеціалізований AI-блок (Hexagon 685 DSP), тоді як Kirin 960 покладається на CPU/GPU для AI-завдань, що менш ефективно.

Який чип має кращу підтримку камер?

Snapdragon 845 підтримує кращі ISP (Image Signal Processor), що дозволяє обробляти більше мегапікселів і забезпечує вищу якість фото та відео.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 845

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та Qualcomm Snapdragon 845 — два потужні ARM-чипи, які використовувалися в флагманських смартфонах свого часу. Kirin 960, випущений у 2016 році, був першим чипом HiSilicon з власним графічним ядром Mali-G71. Snapdragon 845, представлений у 2017 році, став одним із найпопулярніших процесорів для Android-флагманів. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, продуктивність та енергоефективність, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 845 45

AnTuTu 10

CPU	88089	141271
GPU	42552	152997
Memory	86202	86182
UX	73101	82172
Total score	289944	462622

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	104.1 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	68.5 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	74.9 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	18.1 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	71.5 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	6.01 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	20.5 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	3.02 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	4x 2.8 ГГц – Kryo 385 Gold (Cortex-A75) 4x 1.8 ГГц – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2800 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	64 КБ	128 КБ
Кеш L2	4 МБ	256 КБ
Техпроцес	16 нм	10 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	3 млрд.
TDP (Sustained)	5 Вт	9 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 630
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	710 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	256
Всього шейдерів	128	512
FLOPS	265.5 Гфлопс	727 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 685

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	1866 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 32 Біти
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 29.8 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 192 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 1200 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	5.0
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Грудень 2017 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi3660	SDM845