Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 855 значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU (Adreno 640) та вищій продуктивності в тестах (GPU AnTuTu 177528 проти 42552).

Чи варто купувати смартфон з Kirin 960 у 2025 році?

Kirin 960 застарів: його продуктивність CPU та GPU нижча, ніж у сучасних чипів, і він не підтримує нові AI-функції. Для базових завдань ще придатний, але для ігор чи багатозадачності краще обрати новіший чип.

Який чип має кращу енергоефективність?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності в нашому рейтингу (100), але Snapdragon 855 виготовлено за 7-нм техпроцесом, що забезпечує менше енергоспоживання при високому навантаженні.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 960 не підтримує 5G. Snapdragon 855 потребує зовнішнього модема Snapdragon X50 для 5G, але більшість пристроїв на 855 не мають 5G.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

Snapdragon 855 значно випереджає Kirin 960: AnTuTu 602655 проти 289944, Geekbench одноядерний 930 проти 406, багатоядерний 2834 проти 1380.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 855

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 і Qualcomm Snapdragon 855 — це ARM-чипи різних поколінь, що використовувалися у флагманських смартфонах. Kirin 960 вийшов у 2016 році, тоді як Snapdragon 855 — наприкінці 2018 року. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але Snapdragon 855 має суттєві переваги завдяки новішій архітектурі та техпроцесу. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності, результати бенчмарків та енергоефективність.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 855 50

AnTuTu 10

CPU	88089	199010
GPU	42552	177528
Memory	86202	102742
UX	73101	123375
Total score	289944	602655

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	129.1 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	75.9 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	88.8 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	62.3 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	91.7 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	8.79 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	27.5 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	4.01 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	1x 2.84 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2840 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	64 КБ	512 КБ
Кеш L2	4 МБ	1 МБ
Техпроцес	16 нм	7 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	6,7 млрд
TDP (Sustained)	5 Вт	6 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 640
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	585 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	384
Всього шейдерів	128	768
FLOPS	265.5 Гфлопс	898.5 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 690

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	2133 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 34.13 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 3.0
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 192 МП, 2x 22 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 120FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 20
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 5000 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1240 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.0
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Грудень 2018 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi3660	SM8150