Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 860 має вищу продуктивність GPU (154614 балів AnTuTu) та оцінку продуктивності в іграх 23, що робить його кращим вибором для ігор порівняно з Kirin 960.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності 100 балів, тому вони приблизно рівні за цим параметром.

Чи підтримують ці чипи AI?

Обидва чипи мають AI-блоки, але Snapdragon 860 має новішу архітектуру, що забезпечує кращу продуктивність у завданнях ШІ.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

Snapdragon 860 значно випереджає Kirin 960: AnTuTu 638989 проти 289944, Geekbench Multi-Core 2560 проти 1380.

Який чип варто вибрати для сучасних завдань?

Snapdragon 860 є більш сучасним (2019 рік) і потужним, тому краще підходить для вимогливих додатків та ігор, тоді як Kirin 960 (2016) може бути достатнім для базових завдань.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 860

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та Qualcomm Snapdragon 860 — це ARM-чипи, що використовувалися в смартфонах різних років. Kirin 960 вийшов у 2016 році, а Snapdragon 860 — у 2019. Обидва забезпечують високу продуктивність, але мають відмінності в архітектурі, техпроцесі та можливостях. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати тестів та енергоефективність, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 860 49

AnTuTu 10

CPU	88089	174948
GPU	42552	154614
Memory	86202	133311
UX	73101	176116
Total score	289944	638989

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	115.2 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	67.6 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	89.4 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	53.8 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	79.4 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	7.65 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	26.4 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	3.58 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2960 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	64 КБ	512 КБ
Кеш L2	4 МБ	1 МБ
Техпроцес	16 нм	7 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	6,7 млрд
TDP (Sustained)	5 Вт	6 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 640
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	675 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	384
Всього шейдерів	128	768
FLOPS	265.5 Гфлопс	1036.8 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 690

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	2133 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 34.13 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 192 МП, 2x 22 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 120FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 20
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 5000 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1240 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.1
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Квітень 2019 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi3660	SM8150-AC