Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 865 значно кращий для ігор завдяки потужному GPU Adreno 650 та вищій продуктивності в графічних тестах (29 балів проти 5 у Kirin 960).

Чи варто купувати смартфон із Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 все ще може впоратися з базовими завданнями, але для сучасних ігор та важких додатків його продуктивність недостатня. Краще розглянути новіші чипи.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Snapdragon 865 виготовлений за 7-нм техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність у реальному використанні.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Snapdragon 865 вимагає окремого модему Snapdragon X55 для 5G, тоді як Kirin 960 не підтримує 5G взагалі.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 865 має виділений AI-процесор Hexagon 698, що забезпечує значно кращу продуктивність у завданнях штучного інтелекту порівняно з Kirin 960.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 865

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та Qualcomm Snapdragon 865 — це ARM-чипи, які використовувалися у флагманських смартфонах різних років. Kirin 960, випущений у 2016 році, був одним із перших чипів із 10-нм техпроцесом, тоді як Snapdragon 865, представлений у 2019 році, став еталоном продуктивності завдяки 7-нм техпроцесу та потужному GPU Adreno 650. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності між цими процесорами, спираючись на результати бенчмарків та оцінки продуктивності.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 865 54

AnTuTu 10

CPU	88089	239932
GPU	42552	194489
Memory	86202	137689
UX	73101	182051
Total score	289944	754161

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	150.9 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	84.1 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	109.4 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	74.7 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	102.4 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	10.4 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	32.6 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	4.19 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	1x 2.84 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2840 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	64 КБ	512 КБ
Кеш L2	4 МБ	1 МБ
Техпроцес	16 нм	7 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	10,3 млрд
TDP (Sustained)	5 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 650
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	587 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	512
Всього шейдерів	128	1024
FLOPS	265.5 Гфлопс	1202.1 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 698

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR5
Частота пам'яті	1600 МГц	2750 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 44 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 200 МП, 2x 25 МП
Запис відео	4K при 30FPS	8K при 30FPS, 4K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	8K при 30FPS, 4K при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 22
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 7500 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 3000 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.1
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Грудень 2019 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi3660	SM8250-AB