HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів конкуренція між виробниками не вщухає. HiSilicon Kirin 960, випущений у 2016 році, колі був флагманським рішенням для смартфонів Huawei. Натомість Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, представлений у 2024 році, є сучасним потужним чипом для топових пристроїв. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960 39
vs
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 65

Короткий висновок. HiSilicon Kirin 960 та Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 — чипи з різних епох. Snapdragon 8s Gen 3 значно перевершує Kirin 960 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами тестів: загальний бал AnTuTu 1 490 963 проти 289 944, а Geekbench Single-Core 2019 проти 406. Однак Kirin 960 демонструє високу енергоефективність (100 балів), хоча це може бути пов'язано з меншою потужністю. Для сучасних завдань, ігор та AI-додатків Snapdragon 8s Gen 3 є очевидним вибором, тоді як Kirin 960 підійде для базових потреб.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 1 490 963 балів в AnTuTu, що в 5 разів більше за 289 944 бали Kirin 960.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8s Gen 3 має Single-Core Score 2019 та Multi-Core Score 5570 у Geekbench, тоді як Kirin 960 — лише 406 та 1380 відповідно.
  • Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 8s Gen 3 показує 516 177 балів в AnTuTu, значно випереджаючи 42 552 бали Kirin 960.
  • Техпроцес: Snapdragon 8s Gen 3 виготовлено за новішим техпроцесом (4 нм), що забезпечує кращу енергоефективність при вищій продуктивності, тоді як Kirin 960 — 16 нм.
  • AI-можливості: Snapdragon 8s Gen 3 оснащений потужним AI-блоком, що підтримує сучасні алгоритми, тоді як Kirin 960 має обмежені AI-функції.

AnTuTu 10

CPU 88089 392785
GPU 42552 516177
Memory 86202 311469
UX 73101 270532
Total score 289944 1490963

GeekBench 6

Asset compression 74.6 MB/sec 228.2 MB/sec
HTML 5 Browser 52.3 pages/sec 163 pages/sec
PDF Renderer 56.6 Mpixels/sec 195.5 Mpixels/sec
Image detection 12.9 images/sec 125.2 images/sec
HDR 46.3 Mpixels/sec 176.4 Mpixels/sec
Background blur 2.47 images/sec 18 images/sec
Photo processing 11.6 images/sec 52.1 images/sec
Ray tracing 1.95 Mpixels/sec 5.98 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура 4x 2,36 ГГц – Cortex-A73
4x 1,84 ГГц – Cortex-A53 		1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9.2-A
Кеш L1 64 КБ -
Кеш L2 4 МБ 1 МБ
Техпроцес 16 нм 4 нм
Кількість транзисторів 4 млрд. -
TDP (Sustained) 5 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G71 MP8 Adreno 735
Архітектура Bifrost 1st gen Adreno 700
Частота GPU 1037 МГц 1100 МГц
Обчислювальних блоків 8 2
Шейдерних блоків 16 768
Всього шейдерів 128 1536
FLOPS 265.5 Гфлопс 1689.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Hexagon

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4 LPDDR5X
Частота пам'яті 1600 МГц 4200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 28.8 Гбіт/сек До 64 Гбіт/сек
Об'єм До 4 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея 2560 x 1600 3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери 2x 16 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 120FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9 		- H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 22
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 6500 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 3500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 7
Bluetooth 4.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2016 року Березень 2024 року
Клас Флагман Флагман
Номер моделі Hi3660 SM8635

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно потужніший завдяки сучасному GPU та вищій тактовій частоті, що забезпечує плавний геймплей навіть у вимогливих іграх. Kirin 960 підійде лише для старих або простих ігор.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 застарів і не справляється з сучасними додатками та багатозадачністю. Його продуктивність достатня лише для базових завдань, тому для активного використання краще обрати Snapdragon 8s Gen 3.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають високий показник енергоефективності (100 балів), але Snapdragon 8s Gen 3 виготовлено за техпроцесом 4 нм, що забезпечує краще співвідношення продуктивності до енергоспоживання.

Чи підтримує Snapdragon 8s Gen 3 5G?

Так, Snapdragon 8s Gen 3 має вбудований модем 5G, тоді як Kirin 960 підтримує лише 4G LTE.

Який чип кращий для AI-завдань?

Snapdragon 8s Gen 3 оснащений потужним AI-блоком, що забезпечує швидку обробку зображень, голосові команди та інші AI-функції. Kirin 960 має обмежені можливості AI.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.