Який чип кращий для ігор: Kirin 980 чи Dimensity 7025?

Kirin 980 має вищий бал продуктивності в іграх (11 проти 6), тому він може забезпечити кращу ігрову продуктивність. Однак Dimensity 7025 новіший і може мати кращу підтримку графічних API.

Який чип енергоефективніший?

HiSilicon Kirin 980 має значно вищий бал енергоефективності (100 проти 0), що робить його набагато енергоефективнішим. Це може означати довший час роботи від акумулятора.

Який чип має вищу продуктивність CPU?

За даними Geekbench, Dimensity 7025 має вищі одно- та багатоядерні бали (1024/2472 проти 834/2128). Однак Kirin 980 має вищий загальний бал продуктивності CPU (26 проти 22) у власній системі оцінювання.

Чи варто вибирати новіший Dimensity 7025 замість старішого Kirin 980?

Dimensity 7025 новіший, що може означати кращу підтримку нових технологій та оновлень. Однак Kirin 980 має вищі бали в деяких тестах, тому вибір залежить від ваших пріоритетів.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Обидва чипи добре справляються з повсякденними завданнями. Kirin 980 має вищий загальний бал і кращу енергоефективність, що може бути важливим для тривалого використання.

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 7025

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 980 та MediaTek Dimensity 7025 — два ARM-чипи, що належать до різних поколінь. Kirin 980 вийшов у 2018 році, тоді як Dimensity 7025 — це новинка 2024 року. Обидва чипи пропонують високопродуктивні ядра, інтегровані AI-блоки та підтримку сучасних стандартів зв'язку. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, результати бенчмарків та інші важливі параметри, щоб допомогти вам визначитися з вибором.

HiSilicon Kirin 980 46

MediaTek Dimensity 7025 9

AnTuTu 10

CPU	193866	161084
GPU	159831	77821
Memory	114872	108351
UX	123183	141659
Total score	591752	488915

GeekBench 6

Asset compression	94.5 MB/sec	122.6 MB/sec
HTML 5 Browser	50.7 pages/sec	64.2 pages/sec
PDF Renderer	62.5 Mpixels/sec	95.3 Mpixels/sec
Image detection	48 images/sec	47.9 images/sec
HDR	54.4 Mpixels/sec	77.1 Mpixels/sec
Background blur	6.54 images/sec	7.74 images/sec
Photo processing	18.5 images/sec	24.3 images/sec
Ray tracing	2.59 Mpixels/sec	3.36 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура	2x 2.6 ГГц – Cortex-A76 2x 1.92 ГГц – Cortex-A76 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55	2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2600 МГц	2500 МГц
Набір інструкцій	ARMv8.2-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	512 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	7 нм	6 нм
Кількість транзисторів	6,9 млрд	10 млрд
TDP (Sustained)	6 Вт	-
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G76 MP10	IMG BXM-8-256
Архітектура	Bifrost 3rd gen	PowerVR IMG GPU
Частота GPU	720 МГц	950 МГц
Обчислювальних блоків	10	8
Шейдерних блоків	36	18
Всього шейдерів	360	144
FLOPS	518.4 Гфлопс	274 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	3.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR5
Частота пам'яті	2133 МГц	3200 МГц
Шина	4x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 34.1 Гбіт/сек	До 51,2 Гбіт/с
Об'єм	До 8 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 2.1, UFS 3.0	UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3120 x 1440	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 200 МП
Запис відео	4K при 30FPS	2K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	2K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 21	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 1400 Мбіт/с	До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 200 Мбіт/с	До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi	6	5
Bluetooth	5.0	5.3
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Серпень 2018 року	Квітень 2024 року
Клас	Флагман	Середній клас
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 980	Сайт MediaTek Dimensity 7025