HiSilicon Kirin 990 (5G) vs MediaTek Dimensity 820

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 990 (5G) та MediaTek Dimensity 820 — два потужні ARM-чипи, які змагаються в середньому та верхньому сегментах смартфонів. Kirin 990 (5G) вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 820 дебютував у 2020. Обидва підтримують 5G, але відрізняються архітектурою, продуктивністю та енергоефективністю. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати тестів та особливості, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. HiSilicon Kirin 990 (5G) випереджає MediaTek Dimensity 820 за загальною продуктивністю (загальний бал AnTuTu 718357 проти 487164) та продуктивністю CPU (217681 проти 150733). Kirin 990 (5G) також має вищі результати в одно- та багатоядерних тестах Geekbench (964/3146 проти 845/2484). Однак Dimensity 820 демонструє кращу енергоефективність (обидва мають 100 балів за цим параметром, але Dimensity 820 має менше споживання). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Kirin 990 (5G). Якщо ж пріоритет — енергоефективність та сучасність, Dimensity 820 може бути кращим вибором.

Основні відмінності

  • Kirin 990 (5G) має вищий загальний бал AnTuTu (718357) порівняно з Dimensity 820 (487164), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • Продуктивність CPU у Kirin 990 (5G) вища: 217681 балів AnTuTu проти 150733 у Dimensity 820.
  • GPU-продуктивність Kirin 990 (5G) також перевершує Dimensity 820: 212255 балів проти 116007.
  • В одноядерному тесті Geekbench Kirin 990 (5G) набирає 964 бали, а Dimensity 820 — 845; у багатоядерному — 3146 проти 2484.
  • Dimensity 820 має вищу швидкість стиснення даних (137.3 MB/с) порівняно з Kirin 990 (5G) (133.5 MB/с), що може бути корисним у деяких завданнях.

AnTuTu 10

CPU 217681 150733
GPU 212255 116007
Memory 146459 100018
UX 141962 120406
Total score 718357 487164

GeekBench 6

Asset compression 133.5 MB/sec 137.3 MB/sec
HTML 5 Browser 76.3 pages/sec 60.1 pages/sec
PDF Renderer 114.7 Mpixels/sec 98.8 Mpixels/sec
Image detection 62.2 images/sec 43 images/sec
HDR 91.2 Mpixels/sec 78.9 Mpixels/sec
Background blur 10.9 images/sec 7.24 images/sec
Photo processing 30.1 images/sec 23.6 images/sec
Ray tracing 4 Mpixels/sec 3.92 Mpixels/sec

3DMark

Stability 55% 98%
Graphics test 19 FPS 14 FPS
Score 3286 2357

Ігри

PUBG Mobile 58 FPS
[Ultra]
46 FPS
[Ultra]
Call of Duty: Mobile 44 FPS
[Ultra]
41 FPS
[Medium]
Fortnite 30 FPS
[High]
28 FPS
[Low]
World of Tanks Blitz 60 FPS
[Ultra]
55 FPS
[Ultra]
Mobile Legends: Bang Bang 59 FPS
[Ultra]
58 FPS
[Ultra]
Смартфон Huawei Honor 30 Pro Plus
1200 x 2640
Xiaomi Redmi 10X Pro
1080 x 2400

Центральний процесор

Архітектура 2x 2.86 ГГц – Cortex-A76
2x 2.36 ГГц – Cortex-A76
4x 1.95 ГГц – Cortex-A55
4x 2,6 ГГц – Cortex-A76
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2860 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.3-A
Кеш L1 512 КБ 512 КБ
Кеш L2 2 МБ 1 МБ
Техпроцес 7 нм 7 нм
Кількість транзисторів 8 млрд. -
TDP (Sustained) 6 Вт 8 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G76 MP16 Mali-G57 MP5
Архітектура Bifrost 3rd gen Valhall 1st gen
Частота GPU 600 МГц 650 МГц
Обчислювальних блоків 16 5
Шейдерних блоків 36 64
Всього шейдерів 576 320
FLOPS 691.2 Гфлопс 416 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Da Vinci MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 2133 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 34.1 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 12 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1, UFS 3.0 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3360 x 1440 2520 x 1080
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VC-1
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Balong 5000 -
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 4600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.0 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2019 року Травень 2020 року
Клас Флагман Середній клас
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 990 (5G) Сайт MediaTek Dimensity 820

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

HiSilicon Kirin 990 (5G) має вищу продуктивність GPU (212255 балів AnTuTu) та кращі результати в ігрових тестах (16 балів проти 9), тому він краще підходить для вимогливих ігор.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100). Однак MediaTek Dimensity 820 виготовлений за техпроцесом 7 нм, що може забезпечувати кращу енергоефективність у деяких сценаріях.

Чи підтримують обидва чипи 5G?

Так, обидва чипи мають вбудований 5G-модем і підтримують мережі п'ятого покоління.

Який чип має кращий AI-блок?

HiSilicon Kirin 990 (5G) оснащений потужнішим AI-блоком (Da Vinci), що забезпечує кращу продуктивність у завданнях штучного інтелекту, хоча точних цифр порівняння немає.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 820 вийшов у травні 2020 року, тоді як HiSilicon Kirin 990 (5G) — у жовтні 2019 року. Dimensity 820 є новішим.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.