HiSilicon Kirin 990 (5G) vs MediaTek Dimensity 8300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі ARM-чипів постійно з'являються нові рішення, які змагаються за продуктивність та енергоефективність. Сьогодні порівняємо HiSilicon Kirin 990 (5G) – флагман 2019 року, та MediaTek Dimensity 8300 – сучасний чип 2023 року. Обидва підтримують 5G, але створені з різницею в 4 роки, що впливає на їхні характеристики. Розглянемо ключові параметри: CPU, GPU, техпроцес, AI-блок та результати бенчмарків, щоб визначити, який чип краще впорається з сучасними завданнями.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8300 значно випереджає HiSilicon Kirin 990 (5G) за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (AnTuTu 10: ~1 400 902 проти ~718 357, Geekbench 6: 1398/4293 проти 964/3146). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Dimensity 8300 використовує сучасніший техпроцес (4 нм проти 7 нм+), що забезпечує кращу тепловіддачу та автономність. Якщо ви обираєте смартфон для ігор та важких завдань, Dimensity 8300 – очевидний лідер. Kirin 990 (5G) все ще може бути хорошим вибором для бюджетних пристроїв або тих, хто не потребує максимальної потужності.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Dimensity 8300 має вищі одно- та багатоядерні показники (1398/4293 проти 964/3146 в Geekbench 6), що забезпечує швидшу роботу в додатках.
- Графіка: GPU Dimensity 8300 набирає 518 235 балів в AnTuTu проти 212 255 у Kirin 990 (5G), що робить його кращим для ігор.
- Техпроцес: Dimensity 8300 виготовлено за 4 нм техпроцесом, тоді як Kirin 990 (5G) – за 7 нм+, що впливає на енергоефективність та нагрів.
- AI-можливості: Dimensity 8300 має потужніший AI-блок, що покращує обробку зображень та інтелектуальні функції.
- Дата виходу: Kirin 990 (5G) випущено у 2019 році, Dimensity 8300 – у 2023, що пояснює технологічний розрив.
AnTuTu 10
| CPU | 217681 | 302168 |
| GPU | 212255 | 518235 |
| Memory | 146459 | 319858 |
| UX | 141962 | 260641 |
| Total score | 718357 | 1400902 |
| HiSilicon Kirin 990 (5G) | 718357 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 8300 | Немає даних | 1400902 |
GeekBench 6
| Asset compression | 133.5 MB/sec | 178.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 76.3 pages/sec | 134.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 114.7 Mpixels/sec | 146.9 Mpixels/sec |
| Image detection | 62.2 images/sec | 96.5 images/sec |
| HDR | 91.2 Mpixels/sec | 133.3 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.9 images/sec | 12.5 images/sec |
| Photo processing | 30.1 images/sec | 36 images/sec |
| Ray tracing | 4 Mpixels/sec | 5.05 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 964 | 1398 |
| Multi-Core Score | 3146 | 4293 |
| Compute Score (GPU) | 4811 | 9371 |
3DMark
| Stability | 55% | 89% |
| Graphics test | 19 FPS | 58 FPS |
| Score | 3286 | 9768 |
| 3DMark Wild Life Performance | 3286 | 9768 |
Ігри
| PUBG Mobile |
58 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
44 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
30 FPS [High] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
59 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Huawei Honor 30 Pro Plus 1200 x 2640 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.86 ГГц – Cortex-A76 2x 2.36 ГГц – Cortex-A76 4x 1.95 ГГц – Cortex-A55 |
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715 3x 3.2 ГГц – Cortex-A715 4x 2.2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2860 МГц | 3350 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 2 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 8 млрд. | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 5,8 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
| Кеш L3 | Немає даних | 4 МБ |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G76 MP16 | Mali-G615 MP6 |
| Архітектура | Bifrost 3rd gen | Valhall 4rd gen |
| Частота GPU | 600 МГц | 1400 МГц |
| Обчислювальних блоків | 16 | 6 |
| Шейдерних блоків | 36 | Немає даних |
| Всього шейдерів | 576 | Немає даних |
| FLOPS | 691.2 Гфлопс | 2150.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | MediaTek APU 780 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 4200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 34.1 Гбіт/сек | До 68.2 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1, UFS 3.0 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3360 x 1440 | 2960 x 1440 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | Немає даних | 1x 320 МП |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | MediaTek T800 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 7900 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
| Швидкість завантаження | Немає даних | До 4200 Мбіт/с |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2019 року | Листопад 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 990 (5G) | Сайт MediaTek Dimensity 8300 |
| Номер моделі | Немає даних | MT6897 |