HiSilicon Kirin 990 (5G) vs MediaTek Dimensity 900
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі ARM-чипів HiSilicon Kirin 990 (5G) та MediaTek Dimensity 900 займають різні ніші. Перший вийшов у 2019 році та був флагманським рішенням Huawei, другий — більш доступний чип 2021 року. Обидва підтримують 5G, але відрізняються архітектурою, продуктивністю та енергоефективністю. Розгляньмо їхні ключові характеристики та результати тестів.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 990 (5G) випереджає MediaTek Dimensity 900 за загальною продуктивністю: його загальний бал AnTuTu 10 становить 718357 проти 511291. Він також має вищі показники CPU та GPU, що робить його кращим для ігор та важких завдань. Однак Dimensity 900 вийшов пізніше та може бути енергоефективнішим завдяки новішому техпроцесу. Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності 100, тому вибір залежить від потреб у продуктивності.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Kirin 990 (5G) набирає 718357 балів у AnTuTu 10, тоді як Dimensity 900 — 511291 балів.
- Продуктивність CPU: Kirin 990 (5G) має 217681 бал проти 150309 балів у Dimensity 900.
- Продуктивність GPU: Kirin 990 (5G) отримує 212255 балів, Dimensity 900 — 100692 бали.
- Багатоядерна продуктивність: Kirin 990 (5G) показує 3146 балів у Geekbench 6, Dimensity 900 — 2239 балів.
- Дата виходу: Kirin 990 (5G) вийшов у жовтні 2019 року, Dimensity 900 — у травні 2021 року.
AnTuTu 10
| CPU | 217681 | 150309 |
| GPU | 212255 | 100692 |
| Memory | 146459 | 125763 |
| UX | 141962 | 134527 |
| Total score | 718357 | 511291 |
| HiSilicon Kirin 990 (5G) | 718357 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 900 | Немає даних | 511291 |
GeekBench 6
| Asset compression | 133.5 MB/sec | 109.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 76.3 pages/sec | 59.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 114.7 Mpixels/sec | 82.5 Mpixels/sec |
| Image detection | 62.2 images/sec | 43.6 images/sec |
| HDR | 91.2 Mpixels/sec | 68.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.9 images/sec | 6 images/sec |
| Photo processing | 30.1 images/sec | 20.6 images/sec |
| Ray tracing | 4 Mpixels/sec | 3.07 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 964 | 898 |
| Multi-Core Score | 3146 | 2239 |
| Compute Score (GPU) | 4811 | 2278 |
3DMark
| Stability | 55% | 99% |
| Graphics test | 19 FPS | 13 FPS |
| Score | 3286 | 2197 |
| 3DMark Wild Life Performance | 3286 | 2197 |
Ігри
| PUBG Mobile |
58 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
44 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
30 FPS [High] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
59 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Huawei Honor 30 Pro Plus 1200 x 2640 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.86 ГГц – Cortex-A76 2x 2.36 ГГц – Cortex-A76 4x 1.95 ГГц – Cortex-A55 |
2x 2,4 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2860 МГц | 2400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 2 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 8 млрд. | 10 млрд |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
| Кеш L3 | Немає даних | 2 МБ |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G76 MP16 | Mali-G68 MP4 |
| Архітектура | Bifrost 3rd gen | Valhall 2nd gen |
| Частота GPU | 600 МГц | 900 МГц |
| Обчислювальних блоків | 16 | 4 |
| Шейдерних блоків | 36 | 64 |
| Всього шейдерів | 576 | 256 |
| FLOPS | 691.2 Гфлопс | 621 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 34.1 Гбіт/сек | Немає даних |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1, UFS 3.0 | UFS 2.1, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3360 x 1440 | 2520 x 1080 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | Немає даних | 1x 108МП, 2x 20МП |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
| Швидкість завантаження | Немає даних | До 1250 Мбіт/с |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2019 року | Травень 2021 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 990 (5G) | Сайт MediaTek Dimensity 900 |
| Номер моделі | Немає даних | MT6877 |