HiSilicon Kirin 990 (5G) vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі мобільних процесорів HiSilicon Kirin 990 (5G) та Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 — це представники різних поколінь. Перший вийшов у 2019 році, другий — у 2023. Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує Kirin 990 (5G) за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджують бенчмарки. Однак обидва чипи мають високу енергоефективність. Розглянемо ключові відмінності.
Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 — це флагманський чип 2023 року, який значно випереджає Kirin 990 (5G) за всіма показниками: продуктивність CPU (майже в 2,3 рази вищий багатоядерний бал), GPU (у 4,2 рази вищий бал), швидкість роботи з пам'яттю та AI-завданнями. Kirin 990 (5G) залишається хорошим вибором для бюджетних пристроїв, але для ігор та важких завдань краще обрати Snapdragon 8 Gen 3.
Основні відмінності
- Snapdragon 8 Gen 3 має значно вищий загальний бал в AnTuTu (2 064 248 проти 718 357), що свідчить про перевагу в комплексній продуктивності.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 459 625 балів у CPU-тесті AnTuTu, тоді як Kirin 990 (5G) — 217 681 бал.
- GPU-продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 отримує 896 405 балів у GPU-тесті, що в 4,2 рази більше, ніж у Kirin 990 (5G) (212 255 балів).
- Snapdragon 8 Gen 3 використовує новіший техпроцес (4 нм проти 7 нм), що забезпечує кращу енергоефективність при вищій продуктивності.
- Обидва чипи мають вбудований AI-блок, але Snapdragon 8 Gen 3 демонструє кращі результати в задачах обробки зображень (174,5 зображень/с проти 62,2).
AnTuTu 10
| CPU | 217681 | 459625 |
| GPU | 212255 | 896405 |
| Memory | 146459 | 361762 |
| UX | 141962 | 346456 |
| Total score | 718357 | 2064248 |
| HiSilicon Kirin 990 (5G) | 718357 | Немає даних |
| Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Немає даних | 2064248 |
GeekBench 6
| Asset compression | 133.5 MB/sec | 288.3 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 76.3 pages/sec | 198.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 114.7 Mpixels/sec | 227.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 62.2 images/sec | 174.5 images/sec |
| HDR | 91.2 Mpixels/sec | 238.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.9 images/sec | 26.7 images/sec |
| Photo processing | 30.1 images/sec | 64.9 images/sec |
| Ray tracing | 4 Mpixels/sec | 7.38 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 964 | 2193 |
| Multi-Core Score | 3146 | 7304 |
| Compute Score (GPU) | 4811 | 14269 |
3DMark
| Stability | 55% | Немає даних |
| Graphics test | 19 FPS | 101 FPS |
| Score | 3286 | 17000 |
| 3DMark Wild Life Performance | 3286 | 17000 |
Ігри
| PUBG Mobile |
58 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
44 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
30 FPS [High] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
59 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Huawei Honor 30 Pro Plus 1200 x 2640 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.86 ГГц – Cortex-A76 2x 2.36 ГГц – Cortex-A76 4x 1.95 ГГц – Cortex-A55 |
1x 3.3 ГГц – Cortex-X4 3x 3.15 ГГц – Cortex-A720 2x 2.96 ГГц – Cortex-A720 2x 2.27 ГГц – Cortex-A520 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2860 МГц | 3300 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 2 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 8 млрд. | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 6.3 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
| Кеш L3 | Немає даних | 12 МБ |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G76 MP16 | Adreno 750 |
| Архітектура | Bifrost 3rd gen | Adreno 700 |
| Частота GPU | 600 МГц | 903 МГц |
| Обчислювальних блоків | 16 | 2 |
| Шейдерних блоків | 36 | 1536 |
| Всього шейдерів | 576 | 3072 |
| FLOPS | 691.2 Гфлопс | 2774 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | Немає даних | 12.1 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | Hexagon |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 4800 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 34.1 Гбіт/сек | До 77 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1, UFS 3.0 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3360 x 1440 | 3840 x 2160 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 8K при 60FPS, 4K при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | Немає даних | 1x 200 МП |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | Snapdragon X75 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 10000 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 7 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
| Швидкість завантаження | Немає даних | До 3500 Мбіт/с |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2019 року | Жовтень 2023 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 990 (5G) | Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
| Номер моделі | Немає даних | SM8650-AB, SM8650-AC |