Який чип кращий для ігор: Dimensity 1300 чи 7350?

За даними, Dimensity 1300 має вищий показник продуктивності в іграх (19 проти 14) та кращий GPU-бал в AnTuTu (205 408 проти 210 531, але різниця незначна). Тому для ігор Dimensity 1300 може бути кращим вибором.

Який чип енергоефективніший?

Dimensity 7350 виготовлений за 4-нм техпроцесом TSMC, що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність. Однак точні дані про енергоспоживання відсутні, тому можна припустити, що 7350 ефективніший.

Чи варто оновлюватися з Dimensity 1300 на Dimensity 7350?

Якщо вам потрібна вища продуктивність CPU та ігор, Dimensity 1300 може бути кращим. Але якщо ви цінуєте новішу архітектуру та потенційно кращу енергоефективність, Dimensity 7350 — хороший вибір. Різниця в бенчмарках невелика.

Який чип має кращий AI-блок?

Дані про AI-блок відсутні. Обидва чипи підтримують AI-функції, але точне порівняння неможливе без додаткової інформації.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Обидва чипи добре справляються з повсякденними завданнями. Dimensity 7350 має новішу архітектуру, що може забезпечити плавнішу роботу, але Dimensity 1300 має вищий Single-Core Score (1242 проти 1195). Вибір залежить від інших характеристик смартфона.

MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 7350

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

MediaTek Dimensity 1300 та Dimensity 7350 — два потужних ARM-чипи, що представляють різні покоління. Dimensity 1300 вийшов у 2022 році, а Dimensity 7350 — у 2024. Обидва орієнтовані на середній та вищий сегмент смартфонів, але мають відмінності в архітектурі, техпроцесі та продуктивності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати найкращий варіант.

MediaTek Dimensity 1300 16

MediaTek Dimensity 7350 15

AnTuTu 10

CPU	208217	227081
GPU	205408	210531
Memory	166840	155451
UX	188557	160470
Total score	769022	753533

GeekBench 6

Asset compression	164.7 MB/sec	-
HTML 5 Browser	101.9 pages/sec	-
PDF Renderer	131.2 Mpixels/sec	-
Image detection	67.1 images/sec	-
HDR	114.5 Mpixels/sec	-
Background blur	11.4 images/sec	-
Photo processing	34.2 images/sec	-
Ray tracing	4.41 Mpixels/sec	-

3DMark

Центральний процесор

Архітектура	1x 3 ГГц – Cortex-A78 3x 2.6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55	2x 3 ГГц – Cortex-A715 6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер	8	8
Частота	3000 МГц	3000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8.2-A	ARMv9-A
Техпроцес	6 нм	4 нм
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G77 MP9	Mali-G610 MP4
Архітектура	Valhall 1st gen	Valhall 3rd gen
Частота GPU	850 МГц	1300 МГц
Обчислювальних блоків	9	4
Шейдерних блоків	64	128
Всього шейдерів	576	512
FLOPS	979.2 Гфлопс	665.6 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор	MediaTek APU 3.0	MediaTek APU 657
Продуктивність NPU	4.5 ТОПС	-

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR5
Частота пам'яті	2133 МГц	3200 МГц
Шина	4x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 34.1 Гбіт/сек	До 51,2 Гбіт/с
Об'єм	До 16 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 3.1	UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2520 x 1080	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 200 МП	1x 200 МП
Запис відео	4K при 60FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 60FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3

Зв'язок та мережі

Модем	Helio M70	-
Підтримка 4G	LTE Cat. 19	LTE Cat. 21
Підтримка 5G	Так	Так
Швидкість завантаження	До 4700 Мбіт/с	До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 2500 Мбіт/с	До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi	6	6
Bluetooth	5.2	5.3
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Березень 2022 року	Липень 2024 року
Клас	Середній клас	Середній клас
Номер моделі	MT6893Z	-
Офіційний сайт	Сайт MediaTek Dimensity 1300	Сайт MediaTek Dimensity 7350