MediaTek Dimensity 8000 vs MediaTek Helio G70
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівняння MediaTek Dimensity 8000 та MediaTek Helio G70 допоможе визначити, який ARM-чип краще підходить для вашого смартфона. Dimensity 8000, випущений у 2022 році, значно перевершує Helio G70 (2020) за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків. Обидва чипи демонструють високу енергоефективність, але Dimensity 8000 пропонує сучасніші технології та вищу обчислювальну потужність.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8000 є значно потужнішим чипом у порівнянні з Helio G70. Він має вищі показники в AnTuTu (863025 проти 246700) та Geekbench (одноядерний 1112 проти 417, багатоядерний 3498 проти 1345), а також кращу графічну продуктивність (3DMark 4798 балів). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та багатозадачності, обирайте Dimensity 8000. Helio G70 підійде для бюджетних пристроїв з базовими завданнями.
Основні відмінності
- Dimensity 8000 має значно вищий загальний бал AnTuTu (863025) порівняно з Helio G70 (246700), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- Продуктивність CPU: Dimensity 8000 набирає 247064 бали в AnTuTu CPU, тоді як Helio G70 — 78346; одноядерний тест Geekbench: 1112 проти 417.
- Графічна продуктивність: Dimensity 8000 показує 180569 балів в AnTuTu GPU та 28 FPS у 3DMark, Helio G70 — 41559 балів без даних 3DMark.
- Dimensity 8000 використовує архітектуру 4x Cortex-A78 + 4x Cortex-A55 з частотою до 2.75 ГГц, тоді як Helio G70 — старіші ядра Cortex-A75/A55 (дані не наведено).
- Час виходу: Dimensity 8000 представлений у березні 2022 року, Helio G70 — у січні 2020, що дає Dimensity перевагу в технологіях.
AnTuTu 10
| CPU | 247064 | 78346 |
| GPU | 180569 | 41559 |
| Memory | 205339 | 55019 |
| UX | 230053 | 71776 |
| Total score | 863025 | 246700 |
GeekBench 6
3DMark
| Graphics test | 28 FPS | 4 FPS |
| Score | 4798 | 718 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,75 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
2x 2 ГГц – Cortex-A75 6x 1,7 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2750 МГц | 2000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
| Кеш L3 | 4 МБ | 1 МБ |
| Техпроцес | 5 нм | 12 нм |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G610 MP6 | Mali-G52 MP2 |
| Архітектура | Valhall 3rd gen | Bifrost 2nd gen |
| Частота GPU | 860 МГц | 820 МГц |
| Обчислювальних блоків | 6 | 2 |
| Шейдерних блоків | 128 | 24 |
| Всього шейдерів | 768 | 48 |
| FLOPS | 1309 Гфлопс | 78.7 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | MediaTek APU 580 | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 1800 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 51,2 Гбіт/с | До 13.41 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 8 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1 | eMMC 5.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2960 x 1440 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 48 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | MediaTek UltraSave 2.0 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 21 | LTE Cat. 7 |
| Підтримка 5G | Так | Немає |
| Швидкість завантаження | До 4700 Мбіт/с | До 300 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 100 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.3 | 5.0 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Березень 2022 року | Січень 2020 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | MT6895 | MT6769V/CB |
| Офіційний сайт | Сайт MediaTek Dimensity 8000 | Сайт MediaTek Helio G70 |