Qualcomm Snapdragon 425 vs MediaTek Dimensity 7030
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: Qualcomm Snapdragon 425, випущений у 2016 році, та MediaTek Dimensity 7030, представлений у 2023 році. Snapdragon 425 був популярним бюджетним рішенням для початкових смартфонів, тоді як Dimensity 7030 орієнтований на середній сегмент із підтримкою 5G. Розглянемо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати бенчмарків, щоб визначити, який чип краще відповідає сучасним вимогам.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7030 значно перевершує Qualcomm Snapdragon 425 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках: AnTuTu 10 (526856 проти 135474) та Geekbench 5 (одноядерний 1024 проти 130, багатоядерний 2412 проти 488). Dimensity 7030 має сучасніший техпроцес (6 нм проти 28 нм), що забезпечує кращу енергоефективність, хоча за показником енергоефективності Snapdragon 425 має вищий бал (100 проти 0). Snapdragon 425 підходить лише для базових завдань, тоді як Dimensity 7030 здатен впоратися з іграми та багатозадачністю.
Основні відмінності
- Техпроцес: Snapdragon 425 виготовлено за техпроцесом 28 нм, тоді як Dimensity 7030 — за 6 нм, що забезпечує кращу енергоефективність та менше нагрівання.
- Архітектура CPU: Snapdragon 425 має 4 ядра Cortex-A53 з частотою 1.4 ГГц, а Dimensity 7030 використовує сучаснішу архітектуру, що забезпечує вищу продуктивність.
- Продуктивність GPU: Dimensity 7030 має значно вищий бал за продуктивність в іграх (14 проти 1), що вказує на кращу графічну підсистему.
- Результати AnTuTu 10: Snapdragon 425 набирає 135474 бали, тоді як Dimensity 7030 — 526856 балів, що свідчить про майже 4-кратну перевагу в загальній продуктивності.
- Підтримка мереж: Snapdragon 425 не підтримує 5G, на відміну від Dimensity 7030, який має вбудований 5G-модем.
AnTuTu 10
| CPU | 50934 | 170700 |
| GPU | 7312 | 78883 |
| Memory | 36668 | 124940 |
| UX | 40560 | 152333 |
| Total score | 135474 | 526856 |
| Qualcomm Snapdragon 425 | 135474 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 7030 | Немає даних | 526856 |
GeekBench 6
| Single-Core Score | 130 | 1024 |
| Multi-Core Score | 488 | 2412 |
| Asset compression | Немає даних | 119.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | Немає даних | 57.5 pages/sec |
| PDF Renderer | Немає даних | 88 Mpixels/sec |
| Image detection | Немає даних | 45.9 images/sec |
| HDR | Немає даних | 74.8 Mpixels/sec |
| Background blur | Немає даних | 7.3 images/sec |
| Photo processing | Немає даних | 21.9 images/sec |
| Ray tracing | Немає даних | 3.23 Mpixels/sec |
| Compute Score (GPU) | Немає даних | 1973 |
Центральний процесор
| Архітектура | 4x 1.4 ГГц – Cortex-A53 |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 4 | 8 |
| Частота | 1400 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 128 КБ | Немає даних |
| Техпроцес | 28 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 1 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | Немає даних |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 308 | Mali-G610 MP3 |
| Архітектура | Adreno 300 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 500 МГц | 1000 МГц |
| Обчислювальних блоків | 1 | 3 |
| Шейдерних блоків | 24 | 128 |
| Всього шейдерів | 24 | 384 |
| FLOPS | 24 Гфлопс | 768 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.0 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 1.2 | 2.0 |
| Версія DirectX | 11 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 536 | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR3 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 667 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 5.34 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 4 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1 | UFS 2.1, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 1280 x 800 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 16 МП | 1x 108МП, 2x 20МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X6 | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 5 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 75 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.1 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Лютий 2016 року | Вересень 2023 року |
| Клас | Бюджетний | Середній клас |
| Номер моделі | MSM8917 | Немає даних |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 425 | Сайт MediaTek Dimensity 7030 |