Оцінка Harakter — алгоритмічний показник за нормалізованими характеристиками й доступними бенчмарками, а не середній бал відгуків. «Немає даних» не означає нульову продуктивність. Для вибору перевіряйте також повноту тестів. Як формується оцінка

Qualcomm Snapdragon 425 vs MediaTek Dimensity 7050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 425 та MediaTek Dimensity 7050 — це ARM-чипи різних поколінь. Snapdragon 425 вийшов у 2016 році та орієнтований на бюджетні пристрої, тоді як Dimensity 7050, представлений у 2023 році, належить до середнього сегмента. Порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність та результати бенчмарків.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7050 значно перевершує Qualcomm Snapdragon 425 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 581421 проти 135474. Dimensity 7050 має сучасніший техпроцес (6 нм проти 28 нм), що забезпечує кращу енергоефективність. Snapdragon 425 може бути достатнім для базових завдань, але для ігор та багатозадачності Dimensity 7050 є набагато кращим вибором.

Основні відмінності

  • Техпроцес: Snapdragon 425 виконано за 28 нм, Dimensity 7050 — за 6 нм, що забезпечує кращу енергоефективність.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 425 має 4 ядра Cortex-A53 з частотою 1.4 ГГц, Dimensity 7050 — 8 ядер (2x Cortex-A78 + 6x Cortex-A55) з вищою частотою.
  • GPU: Snapdragon 425 оснащено Adreno 308, Dimensity 7050 — Mali-G68 MC4, що забезпечує значно вищу графічну продуктивність.
  • Бенчмарки: Загальний бал AnTuTu Snapdragon 425 — 135474, Dimensity 7050 — 581421; Geekbench Single-Core: 130 vs 956, Multi-Core: 488 vs 2343.
  • Дата виходу: Snapdragon 425 випущено в 2016 році, Dimensity 7050 — в 2023, що відображає різницю в технологіях.

AnTuTu 10

CPU 50934 167205
GPU 7312 116540
Memory 36668 150390
UX 40560 147286
Total score 135474 581421
Qualcomm Snapdragon 425 135474 Немає даних
MediaTek Dimensity 7050 Немає даних 581421

GeekBench 6

Single-Core Score 130 956
Multi-Core Score 488 2343
Asset compression Немає даних 122.4 MB/sec
HTML 5 Browser Немає даних 60.8 pages/sec
PDF Renderer Немає даних 90.6 Mpixels/sec
Image detection Немає даних 45.7 images/sec
HDR Немає даних 70.8 Mpixels/sec
Background blur Немає даних 6.5 images/sec
Photo processing Немає даних 21.5 images/sec
Ray tracing Немає даних 3.32 Mpixels/sec
Compute Score (GPU) Немає даних 2423

Центральний процесор

Архітектура 4x 1.4 ГГц – Cortex-A53 2x 2,6 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 4 8
Частота 1400 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 128 КБ Немає даних
Техпроцес 28 нм 6 нм
Кількість транзисторів 1 млрд Немає даних
TDP (Sustained) 5 Вт 4 Вт
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 308 Mali-G68 MP4
Архітектура Adreno 300 Valhall 2nd gen
Частота GPU 500 МГц 800 МГц
Обчислювальних блоків 1 4
Шейдерних блоків 24 64
Всього шейдерів 24 256
FLOPS 24 Гфлопс 686 Гфлопс
Версія Vulkan 1.0 1.3
Версія OpenCL 1.2 2.0
Версія DirectX 11 Немає даних

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 536 MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR3 LPDDR5
Частота пам'яті 667 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 5.34 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 4 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 1280 x 800 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 16 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X6 Немає даних
Підтримка 4G LTE Cat. 5 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 75 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.1 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Лютий 2016 року Травень 2023 року
Клас Бюджетний Середній клас
Номер моделі MSM8917 MT6877, MT6877V/TTZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 425 Сайт MediaTek Dimensity 7050

3DMark

Graphics test Немає даних 13 FPS
Score Немає даних 2294
3DMark Wild Life Performance Немає даних 2294

Оцінки за доступними даними

Продуктивність CPU

Швидкість роботи центрального процесора

Продуктивність в іграх

Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan

Енергоефективність

Рейтинг потенційної енергоефективності

Підсумкова оцінка Harakter

За групами з даними. Відсутні результати не прирівнюються до нуля.

FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 7050 значно потужніший завдяки сучаснішому GPU та вищій продуктивності CPU, що забезпечує плавний геймплей у більшості ігор. Snapdragon 425 підходить лише для найпростіших ігор.

Який чип енергоефективніший?

Dimensity 7050 енергоефективніший завдяки техпроцесу 6 нм, що забезпечує менше тепловиділення та довший час роботи від акумулятора порівняно з 28 нм Snapdragon 425.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Snapdragon 425 не підтримує 5G, тоді як Dimensity 7050 має вбудований 5G-модем, що забезпечує доступ до мереж п'ятого покоління.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Dimensity 7050 забезпечує плавну роботу в багатозадачності, перегляді відео та веб-серфінгу. Snapdragon 425 впорається з базовими завданнями, але може бути повільним у складніших сценаріях.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 7050 оснащений APU (AI Processing Unit) для прискорення завдань штучного інтелекту, тоді як Snapdragon 425 не має спеціалізованого AI-блоку.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.