Qualcomm Snapdragon 425 vs MediaTek Dimensity 7050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 425 та MediaTek Dimensity 7050 — це ARM-чипи різних поколінь. Snapdragon 425 вийшов у 2016 році та орієнтований на бюджетні пристрої, тоді як Dimensity 7050, представлений у 2023 році, належить до середнього сегмента. Порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність та результати бенчмарків.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7050 значно перевершує Qualcomm Snapdragon 425 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 581421 проти 135474. Dimensity 7050 має сучасніший техпроцес (6 нм проти 28 нм), що забезпечує кращу енергоефективність. Snapdragon 425 може бути достатнім для базових завдань, але для ігор та багатозадачності Dimensity 7050 є набагато кращим вибором.
Основні відмінності
- Техпроцес: Snapdragon 425 виконано за 28 нм, Dimensity 7050 — за 6 нм, що забезпечує кращу енергоефективність.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 425 має 4 ядра Cortex-A53 з частотою 1.4 ГГц, Dimensity 7050 — 8 ядер (2x Cortex-A78 + 6x Cortex-A55) з вищою частотою.
- GPU: Snapdragon 425 оснащено Adreno 308, Dimensity 7050 — Mali-G68 MC4, що забезпечує значно вищу графічну продуктивність.
- Бенчмарки: Загальний бал AnTuTu Snapdragon 425 — 135474, Dimensity 7050 — 581421; Geekbench Single-Core: 130 vs 956, Multi-Core: 488 vs 2343.
- Дата виходу: Snapdragon 425 випущено в 2016 році, Dimensity 7050 — в 2023, що відображає різницю в технологіях.
AnTuTu 10
| CPU | 50934 | 167205 |
| GPU | 7312 | 116540 |
| Memory | 36668 | 150390 |
| UX | 40560 | 147286 |
| Total score | 135474 | 581421 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура | 4x 1.4 ГГц – Cortex-A53 |
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 4 | 8 |
| Частота | 1400 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 128 КБ | - |
| Техпроцес | 28 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 1 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 308 | Mali-G68 MP4 |
| Архітектура | Adreno 300 | Valhall 2nd gen |
| Частота GPU | 500 МГц | 800 МГц |
| Обчислювальних блоків | 1 | 4 |
| Шейдерних блоків | 24 | 64 |
| Всього шейдерів | 24 | 256 |
| FLOPS | 24 Гфлопс | 686 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.0 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 1.2 | 2.0 |
| Версія DirectX | 11 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 536 | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR3 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 667 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 5.34 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 4 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 1280 x 800 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 16 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X6 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 5 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 75 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.1 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Лютий 2016 року | Травень 2023 року |
| Клас | Бюджетний | Середній клас |
| Номер моделі | MSM8917 | MT6877, MT6877V/TTZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 425 | Сайт MediaTek Dimensity 7050 |