Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 6 Gen 3 та MediaTek Dimensity 1000 Plus — два ARM-чипи, що належать до різних поколінь. Snapdragon 6 Gen 3 вийшов у 2024 році на 4-нм техпроцесі Samsung, тоді як Dimensity 1000 Plus дебютував у 2020 році. Обидва мають 8 ядер, але відрізняються архітектурою та частотою. У цьому порівнянні ми оцінимо їхню продуктивність CPU, GPU, енергоефективність та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Snapdragon 6 Gen 3 виграє за продуктивністю CPU (27 балів проти 24) завдяки новішій архітектурі та вищій частоті. Однак Dimensity 1000 Plus демонструє кращу ігрову продуктивність (19 балів проти 10) та вищі результати в Geekbench (багатоядерний 3123 проти 2914). Якщо вам потрібна максимальна потужність для ігор, обирайте Dimensity; для повсякденних завдань і енергоефективності — Snapdragon.
Основні відмінності
- Snapdragon 6 Gen 3 має вищий бал продуктивності CPU (27 проти 24), що свідчить про кращу обчислювальну здатність.
- Dimensity 1000 Plus перевершує Snapdragon за продуктивністю в іграх (19 балів проти 10), що робить його кращим для геймінгу.
- Snapdragon 6 Gen 3 виготовлено за 4-нм техпроцесом, що забезпечує вищу енергоефективність порівняно з Dimensity (техпроцес не вказано, але старший чип зазвичай менш ефективний).
- У тесті AnTuTu 10 Dimensity 1000 Plus набирає 582 561 бал, а Snapdragon 6 Gen 3 — 570 038, що показує незначну перевагу MediaTek.
- Dimensity 1000 Plus має вищий багатоядерний результат Geekbench 6 (3123 проти 2914), що вказує на кращу багатозадачність.
AnTuTu 10
| CPU | 202383 | 181016 |
| GPU | 101092 | 186779 |
| Memory | 132781 | 101134 |
| UX | 133782 | 113632 |
| Total score | 570038 | 582561 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
4x 2,6 ГГц – Cortex-A77 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2400 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 4 нм | 7 нм |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 710 | Mali-G77 MP9 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 940 МГц | 850 МГц |
| FLOPS | 481.3 Гфлопс | 979.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 1866 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 29.87 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 80 МП, 2x 32 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | Helio M70 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 19 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 2900 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Вересень 2024 року | Травень 2020 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | SM6475-AB | MT6889Z/CZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 1000 Plus |