Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 6 Gen 3 та MediaTek Dimensity 1050 — два сучасні ARM-чипи, які конкурують у середньому сегменті смартфонів. Snapdragon 6 Gen 3, випущений у вересні 2024 року, виготовляється за 4-нм техпроцесом Samsung, тоді як Dimensity 1050, анонсований у травні 2022 року, також використовує 6-нм техпроцес. Обидва чипи мають 8 ядер, але відрізняються архітектурою та частотою. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати тестів та відмінності, щоб допомогти вам обрати найкращий варіант.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 пропонує вищу продуктивність CPU завдяки частоті до 2,4 ГГц та кращим результатам у бенчмарках (AnTuTu 570038, Geekbench 6 Single-Core 1021, Multi-Core 2914). MediaTek Dimensity 1050, хоч і має нижчі показники (AnTuTu 562384, Geekbench 6 Single-Core 986, Multi-Core 2432), демонструє кращу продуктивність в іграх (14 балів проти 10). Якщо вам важливі загальна швидкодія та багатозадачність, обирайте Snapdragon 6 Gen 3. Для ігор та графічних завдань Dimensity 1050 може бути цікавішим.
Основні відмінності
- Snapdragon 6 Gen 3 має вищу частоту CPU (2,4 ГГц) проти Dimensity 1050 (2,5 ГГц, але з іншою архітектурою).
- Snapdragon 6 Gen 3 використовує 4-нм техпроцес Samsung, тоді як Dimensity 1050 — 6-нм, що впливає на енергоефективність.
- Загальний бал AnTuTu 10: Snapdragon 6 Gen 3 (570038) трохи вищий за Dimensity 1050 (562384).
- Geekbench 6 Single-Core: Snapdragon 6 Gen 3 (1021) перевершує Dimensity 1050 (986).
- Geekbench 6 Multi-Core: Snapdragon 6 Gen 3 (2914) значно випереджає Dimensity 1050 (2432).
AnTuTu 10
| CPU | 202383 | 170643 |
| GPU | 101092 | 143286 |
| Memory | 132781 | 113077 |
| UX | 133782 | 135378 |
| Total score | 570038 | 562384 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2400 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 710 | Mali-G610 MP3 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 940 МГц | 1000 МГц |
| FLOPS | 481.3 Гфлопс | 768 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | - |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2 | UFS 2.1, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 108МП, 2x 20МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 2900 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Вересень 2024 року | Травень 2022 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM6475-AB | MT6879 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 1050 |