Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 6 Gen 3 та MediaTek Dimensity 6100 Plus — це два популярні ARM-чипи для смартфонів середнього рівня. Snapdragon 6 Gen 3, випущений у вересні 2024 року, виготовляється за 4-нм техпроцесом Samsung і має 8 ядер (4×Cortex-A78 до 2,4 ГГц + 4×Cortex-A55 до 1,8 ГГц). Dimensity 6100 Plus дебютував у липні 2023 року та пропонує 8 ядер з частотою до 2,2 ГГц. Обидва чипи підтримують 5G, але відрізняються за продуктивністю, графікою та енергоефективністю. Розглянемо ключові відмінності.
Короткий висновок. Snapdragon 6 Gen 3 випереджає Dimensity 6100 Plus за продуктивністю CPU (27 проти 18 балів) та ігровою продуктивністю (10 проти 5 балів). У бенчмарку AnTuTu 10 Snapdragon набирає 570 038 балів проти 392 912 у MediaTek, а в Geekbench 6 — 1021/2914 проти 728/1938. Snapdragon також має новіший техпроцес (4 нм проти 6 нм у Dimensity), що сприяє кращій енергоефективності. Однак Dimensity 6100 Plus може бути доступнішим за ціною. Вибір залежить від пріоритетів: максимальна продуктивність чи економія.
Основні відмінності
- Snapdragon 6 Gen 3 має вищий загальний бал AnTuTu 10 (570 038 проти 392 912), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- У Geekbench 6 Snapdragon перевершує Dimensity як в одноядерному (1021 проти 728), так і в багатоядерному тесті (2914 проти 1938).
- Snapdragon використовує новіший 4-нм техпроцес Samsung, тоді як Dimensity — 6-нм, що забезпечує кращу енергоефективність Snapdragon.
- GPU Snapdragon набирає 101 092 бали в AnTuTu проти 62 257 у Dimensity, що дає перевагу в іграх та графічних завданнях.
- Dimensity 6100 Plus вийшов на ринок раніше (липень 2023 проти вересня 2024), що може вплинути на ціну та доступність.
AnTuTu 10
| CPU | 202383 | 132053 |
| GPU | 101092 | 62257 |
| Memory | 132781 | 88216 |
| UX | 133782 | 110386 |
| Total score | 570038 | 392912 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2400 МГц | 2200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 710 | Mali-G57 MP2 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 940 МГц | 950 МГц |
| FLOPS | 481.3 Гфлопс | 243.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 108 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | - |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 2900 Мбіт/с | До 3300 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | - |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Вересень 2024 року | Липень 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM6475-AB | MT6835, MT6835V/ZA, MT8755V/TZB |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 6100 Plus |