Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 700
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі мобільних процесорів постійно з'являються нові рішення, які пропонують різний баланс продуктивності та енергоефективності. Сьогодні порівняємо два популярні ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3, випущений у 2024 році, та старіший MediaTek Dimensity 700, який дебютував у 2020. Обидва орієнтовані на бюджетний та середній сегменти, але мають суттєві відмінності в архітектурі, техпроцесі та результатах тестів.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 випереджає MediaTek Dimensity 700 за продуктивністю CPU та GPU завдяки новішій архітектурі Cortex-A78 та 4-нм техпроцесу, що забезпечує вищі результати в бенчмарках (AnTuTu 570K проти 387K). Однак Dimensity 700 має кращу енергоефективність за даними тестів, що може бути важливим для автономності. Для ігор та важких завдань Snapdragon 6 Gen 3 є кращим вибором, тоді як Dimensity 700 підійде для повсякденних сценаріїв з акцентом на економію заряду.
Основні відмінності
- Техпроцес: Snapdragon 6 Gen 3 виконано за 4-нм технологією Samsung, тоді як Dimensity 700 — за старішим 7-нм техпроцесом, що впливає на енергоефективність та тепловиділення.
- Продуктивність CPU: Snapdragon має 4 ядра Cortex-A78 з частотою до 2,4 ГГц, тоді як Dimensity 700 використовує Cortex-A76 та Cortex-A55, що забезпечує нижчі одно- та багатоядерні результати (Geekbench 1021/2914 проти 711/1783).
- Графіка: Snapdragon 6 Gen 3 демонструє значно вищу продуктивність GPU (AnTuTu GPU 101K проти 75K), що робить його кращим для ігор.
- Енергоефективність: за даними тестів, Dimensity 700 отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Snapdragon — 0, що свідчить про кращу оптимізацію споживання енергії у старішого чипа.
- Загальна продуктивність: Snapdragon 6 Gen 3 набирає 570K в AnTuTu 10, значно випереджаючи 387K у Dimensity 700, що робить його більш потужним рішенням.
AnTuTu 10
| CPU | 202383 | 127183 |
| GPU | 101092 | 75727 |
| Memory | 132781 | 90997 |
| UX | 133782 | 93294 |
| Total score | 570038 | 387201 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2400 МГц | 2200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 4 нм | 7 нм |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 710 | Mali-G57 MP2 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 940 МГц | 950 МГц |
| FLOPS | 481.3 Гфлопс | 243.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 64 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 2900 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Вересень 2024 року | Листопад 2020 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM6475-AB | MT6833V/ZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 700 |