Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7025
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 6 Gen 3 та MediaTek Dimensity 7025 — два сучасних ARM-чипи, орієнтовані на смартфони середнього рівня. Обидва виконані за техпроцесом 4 нм, але мають різну архітектуру CPU та GPU. Snapdragon 6 Gen 3 використовує ядра Cortex-A78/A55, тоді як Dimensity 7025 — власну архітектуру MediaTek. Який з них забезпечує кращу продуктивність та енергоефективність? Розглянемо основні відмінності.
Короткий висновок. Snapdragon 6 Gen 3 демонструє вищий загальний бал у бенчмарках (570038 проти 488915) та кращу продуктивність CPU (27 vs 22) та GPU (10 vs 6) за даними оцінок. Dimensity 7025 має дещо вищий одноядерний результат (1024 vs 1021), але поступається в багатоядерному тесті (2472 vs 2914). Обидва чипи мають нульову оцінку енергоефективності, тому цей параметр не можна порівняти. Загалом Snapdragon 6 Gen 3 виглядає переконливіше для продуктивних завдань.
Основні відмінності
- Загальний бал AnTuTu: Snapdragon 6 Gen 3 набирає 570038, що на ~16% вище за 488915 у Dimensity 7025.
- Багатоядерна продуктивність: Snapdragon 6 Gen 3 має 2914 балів у Geekbench 6 проти 2472 у конкурента, що свідчить про кращу багатопотокову роботу.
- GPU: Snapdragon 6 Gen 3 отримує оцінку 10 за продуктивність в іграх, тоді як Dimensity 7025 — лише 6, що вказує на суттєву перевагу в графіці.
- Архітектура CPU: Snapdragon 6 Gen 3 використовує 4 ядра Cortex-A78 (2,4 ГГц) та 4 Cortex-A55 (1,8 ГГц), тоді як Dimensity 7025 має невказану архітектуру, але нижчу багатоядерну продуктивність.
- Техпроцес: Обидва чипи виготовлені за техпроцесом 4 нм, але Snapdragon 6 Gen 3 виробляється Samsung, а Dimensity 7025 — ймовірно, TSMC (не вказано).
AnTuTu 10
| CPU | 202383 | 161084 |
| GPU | 101092 | 77821 |
| Memory | 132781 | 108351 |
| UX | 133782 | 141659 |
| Total score | 570038 | 488915 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2400 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 710 | IMG BXM-8-256 |
| Архітектура | Adreno 700 | PowerVR IMG GPU |
| Частота GPU | 940 МГц | 950 МГц |
| FLOPS | 481.3 Гфлопс | 274 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2 | UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 2900 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Вересень 2024 року | Квітень 2024 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM6475-AB | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 7025 |