Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 6 Gen 3 та MediaTek Dimensity 7050 — два популярних ARM-чипи для смартфонів середнього рівня. Snapdragon 6 Gen 3 вийшов у вересні 2024 року, тоді як Dimensity 7050 дебютував у травні 2023-го. Обидва мають 8 ядер, але відрізняються архітектурою, техпроцесом та енергоефективністю. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та особливості, щоб допомогти вам обрати кращий варіант.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7050 набирає вищий загальний бал (581421 проти 570038) і має значно кращу енергоефективність (100 проти 0 за шкалою). Snapdragon 6 Gen 3, у свою чергу, демонструє вищу продуктивність CPU (27 проти 22) та кращі результати в одно- та багатоядерних тестах. Якщо для вас важлива автономність — обирайте Dimensity 7050, якщо продуктивність — Snapdragon 6 Gen 3.
Основні відмінності
- Snapdragon 6 Gen 3 має вищий Single-Core Score (1021 проти 956) та Multi-Core Score (2914 проти 2343).
- Dimensity 7050 значно перевершує за енергоефективністю (100 проти 0), що може забезпечити довший час роботи.
- Snapdragon 6 Gen 3 виготовлено за техпроцесом 4 нм (Samsung), тоді як для Dimensity 7050 техпроцес не вказано.
- Dimensity 7050 має вищий загальний бал в AnTuTu (581421 проти 570038) та кращі показники в Memory і UX.
- Snapdragon 6 Gen 3 використовує ядра Cortex-A78/A55, а Dimensity 7050 — іншу архітектуру (точний склад не наведено).
AnTuTu 10
| CPU | 202383 | 167205 |
| GPU | 101092 | 116540 |
| Memory | 132781 | 150390 |
| UX | 133782 | 147286 |
| Total score | 570038 | 581421 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2400 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 710 | Mali-G68 MP4 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 2nd gen |
| Частота GPU | 940 МГц | 800 МГц |
| FLOPS | 481.3 Гфлопс | 686 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 2900 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Вересень 2024 року | Травень 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM6475-AB | MT6877, MT6877V/TTZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 7050 |