Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 6 Gen 3 і MediaTek Dimensity 7200 Ultra — два сучасні ARM-чипи, які змагаються в середньому сегменті смартфонів. Snapdragon 6 Gen 3, випущений у вересні 2024 року, виготовляється за 4-нм техпроцесом Samsung, тоді як Dimensity 7200 Ultra дебютував роком раніше. Обидва мають 8 ядер, але відрізняються архітектурою, частотою та енергоефективністю. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні сильні та слабкі сторони, спираючись на об'єктивні дані бенчмарків і технічні характеристики.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7200 Ultra має вищий загальний бал в AnTuTu (747 554 проти 570 038) і кращу енергоефективність (100 балів проти 0). Snapdragon 6 Gen 3 демонструє вищий багатоядерний показник Geekbench (2914 проти 2710) і новіший техпроцес (4 нм). Однак Dimensity 7200 Ultra виграє в GPU-продуктивності та AI-можливостях, що робить його кращим вибором для ігор і ресурсоємних завдань. Snapdragon 6 Gen 3 може бути більш збалансованим для повсякденного використання, але поступається в ігровій продуктивності.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Dimensity 7200 Ultra набирає 747 554 бали в AnTuTu, що значно вище за 570 038 у Snapdragon 6 Gen 3.
- Енергоефективність: Dimensity 7200 Ultra отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Snapdragon 6 Gen 3 — 0 балів.
- Техпроцес: Snapdragon 6 Gen 3 виготовляється за 4-нм техпроцесом Samsung, а Dimensity 7200 Ultra — за техпроцесом, не вказаним у даних.
- Архітектура CPU: Snapdragon 6 Gen 3 має 4 ядра Cortex-A78 на 2,4 ГГц та 4 Cortex-A55 на 1,8 ГГц; Dimensity 7200 Ultra — 2 ядра Cortex-A715 та 6 Cortex-A510, частоти не вказані.
- Багатоядерна продуктивність: Snapdragon 6 Gen 3 випереджає в Geekbench Multi-Core (2914 проти 2710), але поступається в Single-Core (1021 проти 1128).
AnTuTu 10
| CPU | 202383 | 228640 |
| GPU | 101092 | 183815 |
| Memory | 132781 | 158693 |
| UX | 133782 | 176406 |
| Total score | 570038 | 747554 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
2x 2.8 ГГц – Cortex-A715 6x 2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2400 МГц | 2800 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Техпроцес | 4 нм | 4 нм |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 710 | Mali-G610 MP4 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 940 МГц | 1130 МГц |
| FLOPS | 481.3 Гфлопс | 1145 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 650 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 2900 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Вересень 2024 року | Вересень 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM6475-AB | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | - |