Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 6 Gen 3 та MediaTek Dimensity 7350 — два сучасні ARM-чипи, орієнтовані на середній та вищий середній сегмент смартфонів. Обидва виготовлені за 4-нм техпроцесом, але мають різну архітектуру CPU та GPU, що впливає на продуктивність та енергоефективність. У цьому порівнянні ми детально розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та особливості, щоб допомогти вам визначитися з вибором.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7350 випереджає Snapdragon 6 Gen 3 за загальною продуктивністю, набираючи 753 533 бали в AnTuTu 10 проти 570 038. Він має вищі частоти CPU (до 3 ГГц) та новішу архітектуру ARMv9-A, що забезпечує кращу продуктивність в іграх та багатозадачності. Snapdragon 6 Gen 3, своєю чергою, може запропонувати кращу енергоефективність завдяки оптимізаціям Qualcomm, але загалом Dimensity 7350 є потужнішим вибором для тих, хто шукає максимальну продуктивність у ціновому сегменті.
Основні відмінності
- Архітектура CPU: Snapdragon 6 Gen 3 має 4 ядра Cortex-A78 (2,4 ГГц) та 4 Cortex-A55 (1,8 ГГц), тоді як Dimensity 7350 — 2 ядра Cortex-A715 (3 ГГц) та 6 Cortex-A510 (2 ГГц). Dimensity має вищу тактову частоту та новіші ядра.
- Набір інструкцій: Snapdragon використовує ARMv8.2-A, а Dimensity — ARMv9-A, що забезпечує кращу підтримку новітніх програмних оптимізацій.
- Виробництво: Snapdragon виготовляється на потужностях Samsung, а Dimensity — TSMC. TSMC традиційно вважається більш енергоефективним.
- Результати бенчмарків: Dimensity 7350 набирає 753 533 бали в AnTuTu 10 проти 570 038 у Snapdragon, що на 32% більше. У Geekbench 6 Dimensity має вищий одноядерний результат (1195 проти 1021), але нижчий багатоядерний (2622 проти 2914).
- GPU: Dimensity 7350 має вищий показник продуктивності в іграх (14 балів проти 10), що свідчить про кращу графічну продуктивність.
AnTuTu 10
| CPU | 202383 | 227081 |
| GPU | 101092 | 210531 |
| Memory | 132781 | 155451 |
| UX | 133782 | 160470 |
| Total score | 570038 | 753533 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
2x 3 ГГц – Cortex-A715 6x 2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2400 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Техпроцес | 4 нм | 4 нм |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 710 | Mali-G610 MP4 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 940 МГц | 1300 МГц |
| FLOPS | 481.3 Гфлопс | 665.6 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 657 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 2900 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Вересень 2024 року | Липень 2024 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM6475-AB | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 7350 |