Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 6 Gen 3 та MediaTek Dimensity 8100 — два популярних ARM-чипи для смартфонів середнього та верхнього сегмента. Snapdragon 6 Gen 3 вийшов у вересні 2024 року, тоді як Dimensity 8100 дебютував у березні 2022-го. Обидва мають 8 ядер, але відрізняються архітектурою, техпроцесом, енергоефективністю та результатами тестів. Розглянемо ключові відмінності.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8100 випереджає Snapdragon 6 Gen 3 за загальною продуктивністю: його загальний бал AnTuTu вищий (855 509 проти 570 038), а також кращі одно- та багатоядерні результати Geekbench (1140/3624 проти 1021/2914). Snapdragon 6 Gen 3 має новіший техпроцес 4 нм (у Dimensity 8100 — 5 нм), що може забезпечити кращу енергоефективність, але за наявними даними Dimensity 8100 отримав вищий бал за енергоефективність (100 проти 0). У іграх Dimensity 8100 також показує кращі результати (25 проти 10). Загалом Dimensity 8100 є потужнішим, але Snapdragon 6 Gen 3 може бути цікавішим для нових пристроїв завдяки свіжішому випуску.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність AnTuTu: Dimensity 8100 (855 509) значно випереджає Snapdragon 6 Gen 3 (570 038).
- Продуктивність CPU: Dimensity 8100 має вищий одноядерний (1140 проти 1021) та багатоядерний (3624 проти 2914) бали Geekbench.
- Енергоефективність: за даними сайту, Dimensity 8100 отримав 100 балів, тоді як Snapdragon 6 Gen 3 — 0, що вказує на значну перевагу MediaTek.
- Техпроцес: Snapdragon 6 Gen 3 виготовлено за 4 нм технологією (Samsung), Dimensity 8100 — за 5 нм (TSMC).
- Дата виходу: Snapdragon 6 Gen 3 новіший (вересень 2024), Dimensity 8100 вийшов у березні 2022.
AnTuTu 10
| CPU | 202383 | 265676 |
| GPU | 101092 | 213921 |
| Memory | 132781 | 168557 |
| UX | 133782 | 207355 |
| Total score | 570038 | 855509 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
4x 2,85 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2400 МГц | 2850 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 4 нм | 5 нм |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 710 | Mali-G610 MP6 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 940 МГц | 860 МГц |
| FLOPS | 481.3 Гфлопс | 1309 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 580 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2960 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | MediaTek UltraSave 2.0 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 2900 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Вересень 2024 року | Березень 2022 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | SM6475-AB | MT6895Z/TCZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 8100 |