Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі ARM-чипів для смартфонів Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 та MediaTek Dimensity 8300 представляють два різні підходи до продуктивності. Snapdragon 6 Gen 3, випущений у вересні 2024 року, орієнтований на середній сегмент, тоді як Dimensity 8300 (листопад 2023) націлений на вищу продуктивність. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати тестів та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати оптимальний варіант.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8300 значно випереджає Snapdragon 6 Gen 3 за загальною продуктивністю: його загальний бал AnTuTu 10 майже в 2,5 рази вищий (1 400 902 проти 570 038). Він також демонструє кращі результати в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6 (1398/4293 проти 1021/2914). Хоча Snapdragon 6 Gen 3 використовує новіший техпроцес 4 нм, Dimensity 8300 має вищу енергоефективність (100 балів проти 0). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, Dimensity 8300 є очевидним вибором.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Dimensity 8300 набирає 1 400 902 бали в AnTuTu 10, тоді як Snapdragon 6 Gen 3 — лише 570 038 балів.
- GPU: Графічний підсистема Dimensity 8300 отримує 518 235 балів в AnTuTu, що значно більше за 101 092 бали у Snapdragon 6 Gen 3.
- CPU: Dimensity 8300 має вищі одно- та багатоядерні показники Geekbench 6 (1398/4293) порівняно з Snapdragon 6 Gen 3 (1021/2914).
- Енергоефективність: MediaTek Dimensity 8300 оцінюється в 100 балів, тоді як Snapdragon 6 Gen 3 — 0 балів, що вказує на кращу енергоефективність Dimensity.
- Техпроцес: Snapdragon 6 Gen 3 виготовляється за техпроцесом 4 нм (Samsung), тоді як для Dimensity 8300 техпроцес не вказано, але він випущений раніше.
AnTuTu 10
| CPU | 202383 | 302168 |
| GPU | 101092 | 518235 |
| Memory | 132781 | 319858 |
| UX | 133782 | 260641 |
| Total score | 570038 | 1400902 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715 3x 3.2 ГГц – Cortex-A715 4x 2.2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2400 МГц | 3350 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Техпроцес | 4 нм | 4 нм |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 710 | Mali-G615 MP6 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 4rd gen |
| Частота GPU | 940 МГц | 1400 МГц |
| FLOPS | 481.3 Гфлопс | 2150.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 780 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 4200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 68.2 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2960 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 320 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | MediaTek T800 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 2900 Мбіт/с | До 7900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 4200 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Вересень 2024 року | Листопад 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM6475-AB | MT6897 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 8300 |