Оцінка Harakter — алгоритмічний показник за нормалізованими характеристиками й доступними бенчмарками, а не середній бал відгуків. «Немає даних» не означає нульову продуктивність. Для вибору перевіряйте також повноту тестів. Як формується оцінка

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів для смартфонів Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 та MediaTek Dimensity 8300 представляють два різні підходи до продуктивності. Snapdragon 6 Gen 3, випущений у вересні 2024 року, орієнтований на середній сегмент, тоді як Dimensity 8300 (листопад 2023) націлений на вищу продуктивність. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати тестів та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати оптимальний варіант.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8300 значно випереджає Snapdragon 6 Gen 3 за загальною продуктивністю: його загальний бал AnTuTu 10 майже в 2,5 рази вищий (1 400 902 проти 570 038). Він також демонструє кращі результати в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6 (1398/4293 проти 1021/2914). Хоча Snapdragon 6 Gen 3 використовує новіший техпроцес 4 нм, Dimensity 8300 має вищу енергоефективність (100 балів проти 0). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, Dimensity 8300 є очевидним вибором.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Dimensity 8300 набирає 1 400 902 бали в AnTuTu 10, тоді як Snapdragon 6 Gen 3 — лише 570 038 балів.
  • GPU: Графічний підсистема Dimensity 8300 отримує 518 235 балів в AnTuTu, що значно більше за 101 092 бали у Snapdragon 6 Gen 3.
  • CPU: Dimensity 8300 має вищі одно- та багатоядерні показники Geekbench 6 (1398/4293) порівняно з Snapdragon 6 Gen 3 (1021/2914).
  • Енергоефективність: MediaTek Dimensity 8300 оцінюється в 100 балів, тоді як Snapdragon 6 Gen 3 — 0 балів, що вказує на кращу енергоефективність Dimensity.
  • Техпроцес: Snapdragon 6 Gen 3 виготовляється за техпроцесом 4 нм (Samsung), тоді як для Dimensity 8300 техпроцес не вказано, але він випущений раніше.

AnTuTu 10

CPU 202383 302168
GPU 101092 518235
Memory 132781 319858
UX 133782 260641
Total score 570038 1400902
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 570038 Немає даних
MediaTek Dimensity 8300 Немає даних 1400902

GeekBench 6

Single-Core Score 1021 1398
Multi-Core Score 2914 4293
Asset compression Немає даних 178.7 MB/sec
HTML 5 Browser Немає даних 134.1 pages/sec
PDF Renderer Немає даних 146.9 Mpixels/sec
Image detection Немає даних 96.5 images/sec
HDR Немає даних 133.3 Mpixels/sec
Background blur Немає даних 12.5 images/sec
Photo processing Немає даних 36 images/sec
Ray tracing Немає даних 5.05 Mpixels/sec
Compute Score (GPU) Немає даних 9371

Центральний процесор

Архітектура 4x 2,4 ГГц – Cortex-A78
4x 1,8 ГГц – Cortex-A55
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715
3x 3.2 ГГц – Cortex-A715
4x 2.2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2400 МГц 3350 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv9-A
Техпроцес 4 нм 4 нм
Виробництво Samsung TSMC
Кеш L3 Немає даних 4 МБ
TDP (Sustained) Немає даних 5,8 Вт

Графічний прискорювач

GPU Adreno 710 Mali-G615 MP6
Архітектура Adreno 700 Valhall 4rd gen
Частота GPU 940 МГц 1400 МГц
FLOPS 481.3 Гфлопс 2150.4 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 Немає даних
Обчислювальних блоків Немає даних 6

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 780

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5X
Частота пам'яті 3200 МГц 4200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 25.6 Гбіт/сек До 68.2 Гбіт/сек
Об'єм До 12 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2 UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея 2520 x 1080 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 320 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X62 MediaTek T800
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 24
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 2900 Мбіт/с До 7900 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 1600 Мбіт/с До 4200 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Вересень 2024 року Листопад 2023 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM6475-AB MT6897
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 8300

3DMark

Stability Немає даних 89%
Graphics test Немає даних 58 FPS
Score Немає даних 9768
3DMark Wild Life Performance Немає даних 9768

Оцінки за доступними даними

Продуктивність CPU

Швидкість роботи центрального процесора

Продуктивність в іграх

Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan

Енергоефективність

Рейтинг потенційної енергоефективності

Підсумкова оцінка Harakter

За групами з даними. Відсутні результати не прирівнюються до нуля.

FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 8300 має значно вищу продуктивність GPU (518 235 балів в AnTuTu проти 101 092), тому він краще підходить для ігор.

Який чип енергоефективніший?

За наявними даними, Dimensity 8300 має вищий показник енергоефективності (100 балів) порівняно з Snapdragon 6 Gen 3 (0 балів), що свідчить про його кращу енергоефективність.

Чи варто обирати Snapdragon 6 Gen 3 замість Dimensity 8300?

Snapdragon 6 Gen 3 може бути виправданий лише за значно нижчої ціни або якщо вам потрібен новіший техпроцес 4 нм. В іншому разі Dimensity 8300 пропонує набагато вищу продуктивність.

Який чип має кращий AI-блок?

У наданих даних немає прямих показників AI-продуктивності, але Dimensity 8300, ймовірно, має потужніший AI-блок завдяки вищій загальній продуктивності.

Який чип вийшов пізніше?

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 вийшов у вересні 2024 року, а MediaTek Dimensity 8300 — у листопаді 2023 року.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.