Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі мобільних ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 та MediaTek Dimensity 900 займають свої ніші. Snapdragon 6 Gen 3, випущений у 2024 році, виконаний за 4-нм техпроцесом Samsung, має 8 ядер (4×Cortex-A78 до 2,4 ГГц + 4×Cortex-A55 до 1,8 ГГц) та графічний прискорювач Adreno. Dimensity 900 від MediaTek (2021) також 8-ядерний, але з іншою архітектурою та старшим техпроцесом. Обидва чипи підтримують 5G та ШІ-функції, але різняться за продуктивністю та енергоефективністю.

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 12
vs
MediaTek Dimensity 900 MediaTek Dimensity 900 44

Короткий висновок. За результатами бенчмарків Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 випереджає Dimensity 900 за продуктивністю CPU (AnTuTu 10: 570 038 проти 511 291, Geekbench 6: 1021/2914 проти 898/2239). Snapdragon також має новіший техпроцес (4 нм проти 6 нм), що забезпечує кращу енергоефективність, хоча за оцінками сайту Dimensity 900 отримує вищий бал за енергоефективність (100 проти 0). В ігровій продуктивності обидва чипи близькі (10 vs 11 балів). Загалом Snapdragon 6 Gen 3 є більш збалансованим рішенням для сучасних завдань.

Основні відмінності

  • Техпроцес: Snapdragon 6 Gen 3 виконано за 4-нм технологією Samsung, тоді як Dimensity 900 — за 6-нм (TSMC). Новіший техпроцес зазвичай означає кращу енергоефективність та вищу щільність транзисторів.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 6 Gen 3 має вищі результати в AnTuTu 10 (570 038 проти 511 291) та Geekbench 6 (одноядерний 1021 проти 898, багатоядерний 2914 проти 2239), що свідчить про помітну перевагу в обчислювальних завданнях.
  • GPU: Snapdragon 6 Gen 3 використовує графіку Adreno, а Dimensity 900 — Mali-G68 MC4. За оцінками продуктивності в іграх вони майже однакові (10 та 11 балів відповідно), але архітектура різна.
  • Енергоефективність: За даними сайту, Dimensity 900 отримує максимальний бал енергоефективності (100), тоді як Snapdragon 6 Gen 3 — 0. Проте це може бути пов'язано з методологією оцінювання; реальна енергоефективність залежить від техпроцесу та оптимізації.
  • Дата виходу: Snapdragon 6 Gen 3 вийшов у вересні 2024 року, а Dimensity 900 — у травні 2021 року. Новіший чип, як правило, підтримує більше сучасних технологій та має кращу оптимізацію.

AnTuTu 10

CPU 202383 150309
GPU 101092 100692
Memory 132781 125763
UX 133782 134527
Total score 570038 511291

GeekBench 6

Центральний процесор

Архітектура 4x 2,4 ГГц – Cortex-A78
4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 		2x 2,4 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2400 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Техпроцес 4 нм 6 нм
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 710 Mali-G68 MP4
Архітектура Adreno 700 Valhall 2nd gen
Частота GPU 940 МГц 900 МГц
FLOPS 481.3 Гфлопс 621 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 3200 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 25.6 Гбіт/сек -
Об'єм До 12 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2520 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9 		- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X62 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 2900 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 1600 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Вересень 2024 року Травень 2021 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM6475-AB MT6877
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 900

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Snapdragon 6 Gen 3 чи Dimensity 900?

Обидва чипи демонструють близьку продуктивність в іграх (10 та 11 балів відповідно). Snapdragon 6 Gen 3 має новіший GPU Adreno, але різниця мінімальна. Для вимогливих ігор краще обирати Snapdragon через вищу загальну продуктивність.

Який чип більш енергоефективний?

За даними сайту, Dimensity 900 має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), але Snapdragon 6 Gen 3 виконано за новішим 4-нм техпроцесом, що теоретично забезпечує кращу енергоефективність. Рекомендуємо звертати увагу на реальні тести автономності.

Чи підтримують обидва чипи 5G?

Так, обидва чипи мають вбудовані 5G-модеми. Snapdragon 6 Gen 3 підтримує новіші стандарти 5G, але для більшості користувачів різниця непомітна.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 6 Gen 3 оснащений новішим AI-двигуном Qualcomm, що забезпечує кращу продуктивність для завдань ШІ. Dimensity 900 також має AI-прискорювач, але він менш потужний.

Який чип обирати для щоденних завдань?

Snapdragon 6 Gen 3 є більш збалансованим варіантом завдяки вищій продуктивності CPU та новішому техпроцесу. Dimensity 900 також впорається з більшістю завдань, але може поступатися в багатозадачності та швидкості.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.