Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9000
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 6 Gen 3 та MediaTek Dimensity 9000 — два ARM-чипи, що представляють різні сегменти ринку. Snapdragon 6 Gen 3 вийшов у 2024 році та орієнтований на середній клас, тоді як Dimensity 9000 дебютував у 2021 році як флагманське рішення. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-блоки та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 9000 випереджає Snapdragon 6 Gen 3 за загальною продуктивністю: його загальний бал AnTuTu 10 майже вдвічі вищий (1 095 272 проти 570 038). Dimensity 9000 також має кращі одно- та багатоядерні результати Geekbench 6 (1585/4169 проти 1021/2914). Однак Snapdragon 6 Gen 3 виготовлений за новішим 4-нм техпроцесом (проти 4-нм у Dimensity 9000, але з різницею у виробнику), що може забезпечити кращу енергоефективність. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Dimensity 9000; для щоденних завдань та економії енергії — Snapdragon 6 Gen 3.
Основні відмінності
- Dimensity 9000 має значно вищий загальний бал AnTuTu 10 (1 095 272) порівняно з Snapdragon 6 Gen 3 (570 038).
- Snapdragon 6 Gen 3 використовує 4-нм техпроцес Samsung, тоді як Dimensity 9000 — 4-нм техпроцес TSMC, що може впливати на енергоефективність.
- Dimensity 9000 демонструє кращі результати Geekbench 6: одноядерний 1585 проти 1021, багатоядерний 4169 проти 2914.
- Snapdragon 6 Gen 3 має архітектуру 4x Cortex-A78 + 4x Cortex-A55, тоді як Dimensity 9000 — 1x Cortex-X2 + 3x Cortex-A710 + 4x Cortex-A510, що забезпечує вищу пікову продуктивність.
- Dimensity 9000 отримав вищий бал за продуктивність CPU (48) та ігри (31) у нашому рейтингу, тоді як Snapdragon 6 Gen 3 має нижчі показники (27 та 10 відповідно).
AnTuTu 10
| CPU | 202383 | 366529 |
| GPU | 101092 | 290210 |
| Memory | 132781 | 187475 |
| UX | 133782 | 251058 |
| Total score | 570038 | 1095272 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
1x 3.05 ГГц – Cortex-X2 3x 2.85 ГГц – Cortex-A710 4x 1.8 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2400 МГц | 3050 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Техпроцес | 4 нм | 4 нм |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 710 | Mali-G710 MP10 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 940 МГц | 850 МГц |
| FLOPS | 481.3 Гфлопс | 1632 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 590 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3750 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 60 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 3200 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 320МП, 3x 32МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 2900 Мбіт/с | До 7000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Вересень 2024 року | Листопад 2021 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | SM6475-AB | MT6983 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | - |