Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 670 та MediaTek Dimensity 1000 Plus представляють різні покоління та цінові сегменти. Snapdragon 670, випущений у 2018 році, був популярним вибором для середньобюджетних смартфонів. Натомість Dimensity 1000 Plus, анонсований у 2020 році, орієнтований на флагманські пристрої з підтримкою 5G. Порівняємо їхні характеристики, продуктивність та енергоефективність, щоб визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 1000 Plus значно випереджає Qualcomm Snapdragon 670 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами бенчмарків (загальний бал 582 561 проти 250 172). Він також має кращі показники в іграх та обробці зображень. Однак Snapdragon 670 демонструє вищу енергоефективність, що може бути важливим для автономності. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Dimensity 1000 Plus, але якщо пріоритет — енергозбереження, Snapdragon 670 буде кращим вибором.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 1000 Plus має вищий бал Single-Core (1031 проти 381) та Multi-Core (3123 проти 1239) у Geekbench 5.
  • Продуктивність GPU: Dimensity 1000 Plus набирає 186 779 балів у тесті GPU, тоді як Snapdragon 670 — лише 37 768, що свідчить про значно кращу графічну продуктивність.
  • Енергоефективність: Snapdragon 670 має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), що вказує на менше енергоспоживання при виконанні завдань.
  • Техпроцес: Dimensity 1000 Plus виготовляється за 7-нм техпроцесом, тоді як Snapdragon 670 — за 10-нм, що впливає на тепловиділення та ефективність.
  • Результати бенчмарків: Dimensity 1000 Plus значно перевершує Snapdragon 670 у тестах обробки зображень (66 проти 12,4 зображень/сек) та стиснення даних (151,6 проти 69,7 МБ/сек).

AnTuTu 10

CPU 83481 181016
GPU 37768 186779
Memory 61127 101134
UX 67796 113632
Total score 250172 582561

GeekBench 6

Asset compression 69.7 MB/sec 151.6 MB/sec
HTML 5 Browser 42.1 pages/sec 80.4 pages/sec
PDF Renderer 46 Mpixels/sec 113 Mpixels/sec
Image detection 12.4 images/sec 66 images/sec
HDR 42.1 Mpixels/sec 93.2 Mpixels/sec
Background blur 3.4 images/sec 9.57 images/sec
Photo processing 7.25 images/sec 32.3 images/sec
Ray tracing 1.94 Mpixels/sec 4.05 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 98%
Graphics test 3 FPS 22 FPS
Score 665 3752

Центральний процесор

Архітектура 2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
4x 2,6 ГГц – Cortex-A77
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2000 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Техпроцес 10 нм 7 нм
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 615 Mali-G77 MP9
Архітектура Adreno 600 Valhall 1st gen
Обчислювальних блоків 2 9
Шейдерних блоків 128 64
Всього шейдерів 256 576
FLOPS 358,4 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 685 MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 1866 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 14.9 Гбіт/с До 29.87 Гбіт/сек
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 2560 x 1600 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП, 2x 16 МП 1x 80 МП, 2x 32 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X12 LTE Helio M70
Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 19
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 5.0 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Загальна інформація

Дата анонсу Серпень 2018 року Травень 2020 року
Клас Середній клас Флагман
Номер моделі SDM670 MT6889Z/CZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 670 Сайт MediaTek Dimensity 1000 Plus

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 1000 Plus значно потужніший завдяки вищій продуктивності GPU, що забезпечує плавнішу графіку в сучасних іграх.

Який чип енергоефективніший?

Qualcomm Snapdragon 670 має вищий бал енергоефективності, тому споживає менше енергії, що може подовжити час роботи від батареї.

Чи підтримує Snapdragon 670 5G?

Ні, Snapdragon 670 не має вбудованого 5G-модема, тоді як Dimensity 1000 Plus підтримує 5G.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 1000 Plus має потужніший AI-блок, що забезпечує швидшу обробку завдань штучного інтелекту, наприклад, розпізнавання зображень.

Чи варто оновлюватися з Snapdragon 670 до Dimensity 1000 Plus?

Так, якщо вам потрібна вища продуктивність, краща графіка та підтримка 5G, Dimensity 1000 Plus буде значним покращенням.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.