Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 670 та MediaTek Dimensity 1300 — це два ARM-чипи, що належать до різних поколінь і цінових сегментів. Snapdragon 670 вийшов у 2018 році та орієнтований на середній рівень, тоді як Dimensity 1300 (2022 рік) позиціонується як продуктивне рішення для ігор та мультимедіа. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності в продуктивності CPU, GPU, енергоефективності, AI-можливостях та результатах бенчмарків.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 1300 значно перевершує Snapdragon 670 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в Geekbench та AnTuTu. Dimensity 1300 має кращу багатоядерну продуктивність (3444 проти 1239 балів) та значно вищу швидкість обробки графіки. Однак Snapdragon 670 виграє в енергоефективності, що може забезпечити довший час автономної роботи. Вибір між ними залежить від пріоритетів: якщо вам потрібна максимальна продуктивність — обирайте Dimensity 1300, якщо енергоефективність — Snapdragon 670.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 1300 має значно вищий загальний бал AnTuTu (769022) порівняно з Snapdragon 670 (250172), що свідчить про його перевагу в загальній продуктивності.
  • У Geekbench 5 Dimensity 1300 набирає 1242 бали в одноядерному та 3444 в багатоядерному тестах, тоді як Snapdragon 670 — 381 та 1239 балів відповідно, що демонструє перевагу MediaTek у швидкості CPU.
  • GPU-продуктивність Dimensity 1300 майже в 5 разів вища (205408 балів AnTuTu GPU) проти Snapdragon 670 (37768 балів), що робить його кращим для ігор.
  • Snapdragon 670 має вищий показник енергоефективності (100 балів) порівняно з Dimensity 1300 (0 балів), що вказує на потенційно кращу автономність.
  • Dimensity 1300 використовує новіший техпроцес (6 нм) порівняно з Snapdragon 670 (10 нм), що забезпечує кращу продуктивність на ват.

AnTuTu 10

CPU 83481 208217
GPU 37768 205408
Memory 61127 166840
UX 67796 188557
Total score 250172 769022

GeekBench 6

Asset compression 69.7 MB/sec 164.7 MB/sec
HTML 5 Browser 42.1 pages/sec 101.9 pages/sec
PDF Renderer 46 Mpixels/sec 131.2 Mpixels/sec
Image detection 12.4 images/sec 67.1 images/sec
HDR 42.1 Mpixels/sec 114.5 Mpixels/sec
Background blur 3.4 images/sec 11.4 images/sec
Photo processing 7.25 images/sec 34.2 images/sec
Ray tracing 1.94 Mpixels/sec 4.41 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 99%
Graphics test 3 FPS 27 FPS
Score 665 4594

Центральний процесор

Архітектура 2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2000 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Техпроцес 10 нм 6 нм
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 615 Mali-G77 MP9
Архітектура Adreno 600 Valhall 1st gen
Обчислювальних блоків 2 9
Шейдерних блоків 128 64
Всього шейдерів 256 576
FLOPS 358,4 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 685 MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 14.9 Гбіт/с До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2560 x 1600 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП, 2x 16 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X12 LTE Helio M70
Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 19
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 5.0 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Серпень 2018 року Березень 2022 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SDM670 MT6893Z
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 670 Сайт MediaTek Dimensity 1300

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Snapdragon 670 чи Dimensity 1300?

MediaTek Dimensity 1300 значно потужніший в іграх завдяки вищій продуктивності GPU (205408 балів AnTuTu GPU проти 37768 у Snapdragon 670). Він забезпечує вищу частоту кадрів у вимогливих іграх.

Який чип має кращу автономність?

Snapdragon 670 має вищий показник енергоефективності (100 балів) порівняно з Dimensity 1300 (0 балів), тому він потенційно забезпечує довший час роботи від батареї.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Snapdragon 670 не має вбудованого 5G-модема, тоді як Dimensity 1300 підтримує 5G, що робить його кращим вибором для сучасних мереж.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 1300 вийшов у березні 2022 року, а Snapdragon 670 — у серпні 2018 року. Dimensity 1300 є значно новішим і має сучасніші технології.

Який чип кращий для багатозадачності?

Dimensity 1300 має вищий багатоядерний бал Geekbench (3444 проти 1239), тому він краще справляється з одночасним запуском кількох додатків та важких завдань.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.