Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 7025
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 670 (2018 рік) та MediaTek Dimensity 7025 (2024 рік). Обидва процесори призначені для смартфонів середнього рівня, але мають різні архітектури та роки випуску. У цьому порівнянні ми оцінимо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, результати бенчмарків та інші ключові характеристики.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7025 значно випереджає Snapdragon 670 за продуктивністю CPU (результати AnTuTu та Geekbench вищі в 2-3 рази) та має новіший техпроцес, що забезпечує кращу енергоефективність. Однак Snapdragon 670 має вищий бал енергоефективності в нашій системі оцінювання. Загалом Dimensity 7025 є більш сучасним та потужним рішенням для ігор та багатозадачності.
Основні відмінності
- MediaTek Dimensity 7025 має вищий загальний бал AnTuTu (488915) порівняно з Snapdragon 670 (250172).
- У Geekbench 6 Dimensity 7025 набирає 1024/2472 балів (одно/багатоядерний), тоді як Snapdragon 670 — 381/1239.
- Продуктивність GPU: Dimensity 7025 показує 77821 балів у тесті GPU AnTuTu, а Snapdragon 670 — 37768.
- Енергоефективність: Snapdragon 670 має оцінку 100, тоді як Dimensity 7025 — 0 (за даними сайту).
- Dimensity 7025 вийшов у 2024 році, що робить його значно новішим за Snapdragon 670 (2018).
AnTuTu 10
| CPU | 83481 | 161084 |
| GPU | 37768 | 77821 |
| Memory | 61127 | 108351 |
| UX | 67796 | 141659 |
| Total score | 250172 | 488915 |
GeekBench 6
| Asset compression | 69.7 MB/sec | 122.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 42.1 pages/sec | 64.2 pages/sec |
| PDF Renderer | 46 Mpixels/sec | 95.3 Mpixels/sec |
| Image detection | 12.4 images/sec | 47.9 images/sec |
| HDR | 42.1 Mpixels/sec | 77.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 3.4 images/sec | 7.74 images/sec |
| Photo processing | 7.25 images/sec | 24.3 images/sec |
| Ray tracing | 1.94 Mpixels/sec | 3.36 Mpixels/sec |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75) 6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55) |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2000 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 10 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | - |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 615 | IMG BXM-8-256 |
| Архітектура | Adreno 600 | PowerVR IMG GPU |
| Обчислювальних блоків | 2 | 8 |
| Шейдерних блоків | 128 | 18 |
| Всього шейдерів | 256 | 144 |
| FLOPS | 358,4 Гфлопс | 274 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 685 | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 14.9 Гбіт/с | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2560 x 1600 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП, 2x 16 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X12 LTE | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 5 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2018 року | Квітень 2024 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SDM670 | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 670 | Сайт MediaTek Dimensity 7025 |