Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 7350

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів постійно з'являються нові рішення, які пропонують різний баланс продуктивності та енергоефективності. Сьогодні порівнюємо Qualcomm Snapdragon 670, випущений у 2018 році, та новіший MediaTek Dimensity 7350, який дебютував у 2024 році. Розглянемо ключові відмінності в архітектурі, техпроцесі, графічній підсистемі та результатах тестів, щоб допомогти вам зробити усвідомлений вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7350 значно перевершує Snapdragon 670 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (753533 проти 250172) та Geekbench (одноядерний 1195 проти 381, багатоядерний 2622 проти 1239). Dimensity 7350 виготовлений за сучасним 4-нм техпроцесом TSMC, що забезпечує кращу енергоефективність, хоча за даними енергоефективність Snapdragon 670 оцінена вище. Однак Dimensity 7350 пропонує новішу архітектуру, вищі частоти та підтримку ARMv9-A, що робить його кращим вибором для ігор та багатозадачності.

Основні відмінності

  • Техпроцес: Dimensity 7350 виготовлено за 4-нм техпроцесом TSMC, тоді як Snapdragon 670 використовує старіший 10-нм техпроцес, що впливає на енергоефективність та тепловиділення.
  • Продуктивність CPU: Dimensity 7350 має новішу архітектуру (Cortex-A715 та A510) з частотою до 3 ГГц, тоді як Snapdragon 670 базується на Cortex-A75 та A55 з частотою до 2 ГГц. Це дає значну перевагу в одно- та багатоядерних тестах.
  • Графіка: Dimensity 7350 набирає 210531 балів у GPU-тесті AnTuTu проти 37768 у Snapdragon 670, що свідчить про значно вищу продуктивність в іграх та графічних завданнях.
  • Підтримка пам'яті: Dimensity 7350 підтримує новіші стандарти пам'яті (LPDDR5), що забезпечує вищу пропускну здатність, тоді як Snapdragon 670 обмежений LPDDR4X.
  • AI-можливості: Dimensity 7350 має вдосконалений AI-блок, що забезпечує кращу обробку завдань штучного інтелекту, хоча точні показники не наведено.

AnTuTu 10

CPU 83481 227081
GPU 37768 210531
Memory 61127 155451
UX 67796 160470
Total score 250172 753533

GeekBench 6

Asset compression 69.7 MB/sec -
HTML 5 Browser 42.1 pages/sec -
PDF Renderer 46 Mpixels/sec -
Image detection 12.4 images/sec -
HDR 42.1 Mpixels/sec -
Background blur 3.4 images/sec -
Photo processing 7.25 images/sec -
Ray tracing 1.94 Mpixels/sec -

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2x 3 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2000 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9-A
Техпроцес 10 нм 4 нм
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 615 Mali-G610 MP4
Архітектура Adreno 600 Valhall 3rd gen
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 128 128
Всього шейдерів 256 512
FLOPS 358,4 Гфлопс 665.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 685 MediaTek APU 657

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 14.9 Гбіт/с До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2560 x 1600 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП, 2x 16 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем X12 LTE -
Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 5.0 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Серпень 2018 року Липень 2024 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SDM670 -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 670 Сайт MediaTek Dimensity 7350

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 7350 значно потужніший завдяки новішій архітектурі GPU та вищій частоті. Його продуктивність в іграх оцінюється в 14 балів проти 8 у Snapdragon 670, що робить його кращим вибором для важких ігор.

Який чип енергоефективніший?

За даними, Snapdragon 670 має вищий показник енергоефективності (100 балів) порівняно з Dimensity 7350 (0 балів). Однак Dimensity 7350 виготовлений за 4-нм техпроцесом, що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність, тому ці дані можуть бути неточними.

Чи варто оновлюватися з Snapdragon 670 до Dimensity 7350?

Так, якщо вам потрібна вища продуктивність CPU та GPU, новіші технології та краща підтримка сучасних додатків. Dimensity 7350 пропонує значний приріст у бенчмарках та нові функції.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Обидва чипи впораються з базовими завданнями, але Dimensity 7350 забезпечує плавнішу роботу в багатозадачності та вимогливих додатках завдяки вищій продуктивності CPU.

Який чип має кращі показники в AnTuTu?

MediaTek Dimensity 7350 набирає 753533 бали, що значно вище за 250172 бали Snapdragon 670. Це свідчить про загальну перевагу в продуктивності.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.