Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 8100

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 670 та MediaTek Dimensity 8100 — це ARM-чипи різних поколінь, що представляють середній та верхній сегменти. Snapdragon 670 вийшов у 2018 році, тоді як Dimensity 8100 дебютував у 2022 році. Обидва чипи мають високу енергоефективність, але суттєво відрізняються за продуктивністю CPU, GPU та результатами бенчмарків. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8100 значно перевершує Qualcomm Snapdragon 670 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (855509 проти 250172) та Geekbench (Single-Core: 1140 проти 381, Multi-Core: 3624 проти 1239). Обидва чипи демонструють однаково високу енергоефективність, але Dimensity 8100 забезпечує кращу ігрову продуктивність та швидшу обробку даних. Якщо вам потрібен потужніший чип для сучасних завдань, обирайте Dimensity 8100.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 8100 має значно вищий Multi-Core Score (3624 проти 1239) та Single-Core Score (1140 проти 381) у Geekbench.
  • Продуктивність GPU: У AnTuTu GPU-підсистема Dimensity 8100 набирає 213921 бал проти 37768 у Snapdragon 670, що вказує на кращу ігрову продуктивність.
  • Техпроцес: Dimensity 8100 виготовлено за 5-нм техпроцесом, тоді як Snapdragon 670 — за 10-нм, що забезпечує вищу енергоефективність та потужність.
  • AI-блок: Dimensity 8100 має потужніший AI-процесор, що підтверджується вищими показниками в Image detection (79.5 проти 12.4 images/sec) та Background blur (10.3 проти 3.4 images/sec).
  • Швидкість обробки даних: Dimensity 8100 демонструє кращі результати в Asset compression (165.4 проти 69.7 MB/sec) та HTML 5 Browser (110.2 проти 42.1 pages/sec).

AnTuTu 10

CPU 83481 265676
GPU 37768 213921
Memory 61127 168557
UX 67796 207355
Total score 250172 855509

GeekBench 6

Asset compression 69.7 MB/sec 165.4 MB/sec
HTML 5 Browser 42.1 pages/sec 110.2 pages/sec
PDF Renderer 46 Mpixels/sec 139.8 Mpixels/sec
Image detection 12.4 images/sec 79.5 images/sec
HDR 42.1 Mpixels/sec 116.3 Mpixels/sec
Background blur 3.4 images/sec 10.3 images/sec
Photo processing 7.25 images/sec 30 images/sec
Ray tracing 1.94 Mpixels/sec 4.71 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 99%
Graphics test 3 FPS 35 FPS
Score 665 5860

Центральний процесор

Архітектура 2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
4x 2,85 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2000 МГц 2850 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Техпроцес 10 нм 5 нм
TDP (Sustained) 9 Вт 6 Вт
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 615 Mali-G610 MP6
Архітектура Adreno 600 Valhall 3rd gen
Обчислювальних блоків 2 6
Шейдерних блоків 128 128
Всього шейдерів 256 768
FLOPS 358,4 Гфлопс 1309 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 685 MediaTek APU 580

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 14.9 Гбіт/с До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2560 x 1600 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП, 2x 16 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем X12 LTE MediaTek UltraSave 2.0
Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 5.0 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Серпень 2018 року Березень 2022 року
Клас Середній клас Флагман
Номер моделі SDM670 MT6895Z/TCZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 670 Сайт MediaTek Dimensity 8100

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще обрати для ігор?

MediaTek Dimensity 8100 забезпечує значно вищу ігрову продуктивність завдяки потужнішому GPU (213921 балів у AnTuTu проти 37768) та сучаснішому техпроцесу.

Чи варто переплачувати за Dimensity 8100?

Якщо вам потрібна висока продуктивність для важких завдань, ігор або багатозадачності, Dimensity 8100 виправдовує свою ціну. Snapdragon 670 підійде для базових потреб.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають максимальну оцінку енергоефективності (100), але Dimensity 8100 виготовлений за 5-нм техпроцесом, що потенційно забезпечує кращу автономність.

Який чип краще справляється з AI-завданнями?

Dimensity 8100 значно швидше обробляє зображення та розпізнавання об'єктів (79.5 images/sec проти 12.4), що робить його кращим вибором для AI-функцій.

Чи підтримують чипи 5G?

MediaTek Dimensity 8100 має вбудований 5G-модем, тоді як Snapdragon 670 підтримує лише 4G LTE.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.