Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 8300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: Qualcomm Snapdragon 670 (2018 рік) та MediaTek Dimensity 8300 (2023 рік). Розглянемо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, техпроцес, AI-блок та результати популярних бенчмарків. Дізнайтеся, який процесор краще впорається з іграми, багатозадачністю та щоденними завданнями.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8300 значно випереджає Snapdragon 670 за продуктивністю CPU та GPU: його багатоядерний результат Geekbench (4293) майже в 3.5 рази вищий, а загальний бал AnTuTu (1,400,902) більш ніж у 5 разів перевищує показник конкурента. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), що свідчить про хорошу оптимізацію. Dimensity 8300 також пропонує кращу продуктивність в іграх (43 бали проти 8). Таким чином, для сучасних завдань та ігор Dimensity 8300 є значно потужнішим вибором.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 670 набирає 381 бал у одноядерному тесті Geekbench, тоді як Dimensity 8300 – 1398 балів, що в 3.7 рази більше.
  • Продуктивність GPU: У AnTuTu GPU-підсистема Dimensity 8300 отримує 518,235 балів проти 37,768 у Snapdragon 670, що вказує на значно кращу графічну продуктивність.
  • Техпроцес: Snapdragon 670 виготовлено за 10-нм техпроцесом, а Dimensity 8300 – за більш сучасним 4-нм, що забезпечує кращу енергоефективність та вищу продуктивність.
  • AI-блок: Dimensity 8300 має виділений AI-блок (APU 690), тоді як Snapdragon 670 використовує Hexagon 685 DSP, що дає Dimensity перевагу в задачах штучного інтелекту.
  • Результати бенчмарків: Загальний бал AnTuTu у Dimensity 8300 (1,400,902) майже в 5.6 разів вищий, ніж у Snapdragon 670 (250,172), що свідчить про кардинальну різницю в загальній продуктивності.

AnTuTu 10

CPU 83481 302168
GPU 37768 518235
Memory 61127 319858
UX 67796 260641
Total score 250172 1400902

GeekBench 6

Asset compression 69.7 MB/sec 178.7 MB/sec
HTML 5 Browser 42.1 pages/sec 134.1 pages/sec
PDF Renderer 46 Mpixels/sec 146.9 Mpixels/sec
Image detection 12.4 images/sec 96.5 images/sec
HDR 42.1 Mpixels/sec 133.3 Mpixels/sec
Background blur 3.4 images/sec 12.5 images/sec
Photo processing 7.25 images/sec 36 images/sec
Ray tracing 1.94 Mpixels/sec 5.05 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 89%
Graphics test 3 FPS 58 FPS
Score 665 9768

Центральний процесор

Архітектура 2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715
3x 3.2 ГГц – Cortex-A715
4x 2.2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2000 МГц 3350 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9-A
Техпроцес 10 нм 4 нм
TDP (Sustained) 9 Вт 5,8 Вт
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 615 Mali-G615 MP6
Архітектура Adreno 600 Valhall 4rd gen
Обчислювальних блоків 2 6
Шейдерних блоків 128 -
Всього шейдерів 256 -
FLOPS 358,4 Гфлопс 2150.4 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 685 MediaTek APU 780

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5X
Частота пам'яті 1866 МГц 4200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 14.9 Гбіт/с До 68.2 Гбіт/сек
Об'єм До 8 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея 2560 x 1600 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП, 2x 16 МП 1x 320 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем X12 LTE MediaTek T800
Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 24
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 7900 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 4200 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 5.0 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Серпень 2018 року Листопад 2023 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SDM670 MT6897
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 670 Сайт MediaTek Dimensity 8300

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 8300 значно потужніший: його GPU-бал в AnTuTu (518,235) у 13.7 разів вищий, ніж у Snapdragon 670 (37,768), що забезпечує плавну роботу в сучасних іграх.

Який процесор енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Dimensity 8300 виготовлено за 4-нм техпроцесом, що потенційно забезпечує кращу автономність за високої продуктивності.

Чи варто оновлюватися з Snapdragon 670 до Dimensity 8300?

Так, оновлення виправдане: Dimensity 8300 пропонує в 3-5 разів вищу продуктивність CPU та GPU, кращий AI-блок і сучасніший техпроцес, що суттєво покращить досвід використання.

Який чип краще підходить для багатозадачності?

Dimensity 8300 має багатоядерний результат Geekbench 4293 проти 1239 у Snapdragon 670, що робить його значно ефективнішим для одночасної роботи з кількома додатками.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Snapdragon 670 не має вбудованого 5G-модема, тоді як Dimensity 8300 підтримує 5G, що забезпечує вищі швидкості мобільного інтернету.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.