Порівняння Qualcomm Snapdragon 670 та Qualcomm Snapdragon 870
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків
AnTuTu 10
| CPU | 83481 | 234470 |
| GPU | 37768 | 275302 |
| Memory | 61127 | 124007 |
| UX | 67796 | 184579 |
| Total score | 250172 | 818358 |
GeekBench 6
| Asset compression | 69.7 MB/sec | 148.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 42.1 pages/sec | 85.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 46 Mpixels/sec | 113.5 Mpixels/sec |
| Image detection | 12.4 images/sec | 72.7 images/sec |
| HDR | 42.1 Mpixels/sec | 102.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 3.4 images/sec | 10.8 images/sec |
| Photo processing | 7.25 images/sec | 28.3 images/sec |
| Ray tracing | 1.94 Mpixels/sec | 4.18 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 99% | 90% |
| Graphics test | 3 FPS | 25 FPS |
| Score | 665 | 4334 |
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75) 6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55) |
1x 3.2 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2000 МГц | 3200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 10 нм | 7 нм |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 615 | Adreno 650 |
| Архітектура | Adreno 600 | Adreno 600 |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 128 | 512 |
| Всього шейдерів | 256 | 1024 |
| FLOPS | 358,4 Гфлопс | 1372.1 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | 12.1 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 685 | Hexagon 698 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 2750 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 14.9 Гбіт/с | До 44 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2560 x 1600 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП, 2x 16 МП | 1x 200 МП, 2x 25 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X12 LTE | X55 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 22 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 7500 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 3000 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2018 року | Січень 2021 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | SDM670 | SM8250-AC |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 670 | Сайт Qualcomm Snapdragon 870 |