Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Dimensity 7025

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 685 та MediaTek Dimensity 7025 — два популярні ARM-чипи для смартфонів середнього рівня. Snapdragon 685 вийшов у березні 2023 року, тоді як Dimensity 7025 — у квітні 2024. Обидва пропонують збалансовану продуктивність для повсякденних завдань та ігор, але мають відмінності в архітектурі CPU, GPU та енергоефективності. У цьому порівнянні ми детально розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та допоможемо визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Qualcomm Snapdragon 685 Qualcomm Snapdragon 685 7
vs
MediaTek Dimensity 7025 MediaTek Dimensity 7025 9

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7025 значно випереджає Qualcomm Snapdragon 685 за загальною продуктивністю: загальний бал AnTuTu 488915 проти 346959, а також вищі одно- та багатоядерні показники Geekbench (1024/2472 проти 473/1510). Dimensity 7025 також демонструє кращі результати в обробці зображень, браузингу та стисненні даних. Однак Snapdragon 685 може бути більш енергоефективним завдяки старішому техпроцесу, хоча точних даних про енергоспоживання немає. Загалом, Dimensity 7025 є більш продуктивним вибором для ігор та багатозадачності.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 7025 має значно вищий загальний бал AnTuTu (488915) порівняно з Snapdragon 685 (346959), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • У Geekbench 6 Dimensity 7025 набирає 1024 одноядерних та 2472 багатоядерних балів, тоді як Snapdragon 685 — лише 473 та 1510 відповідно.
  • Продуктивність GPU у Dimensity 7025 вища: графічний бал AnTuTu 77821 проти 43002 у Snapdragon 685, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Dimensity 7025 швидше обробляє зображення (47.9 зображень/с проти 17 зображень/с) та HDR (77.1 Mpixels/с проти 52 Mpixels/с).
  • Snapdragon 685 вийшов у березні 2023, а Dimensity 7025 — у квітні 2024, що робить останній новішим і потенційно більш енергоефективним завдяки вдосконаленому техпроцесу.

AnTuTu 10

CPU 98538 161084
GPU 43002 77821
Memory 119043 108351
UX 86376 141659
Total score 346959 488915

GeekBench 6

Asset compression 100 MB/sec 122.6 MB/sec
HTML 5 Browser 39.7 pages/sec 64.2 pages/sec
PDF Renderer 59.8 Mpixels/sec 95.3 Mpixels/sec
Image detection 17 images/sec 47.9 images/sec
HDR 52 Mpixels/sec 77.1 Mpixels/sec
Background blur 3.44 images/sec 7.74 images/sec
Photo processing 11 images/sec 24.3 images/sec
Ray tracing 2.76 Mpixels/sec 3.36 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.8 ГГц – Cortex-A73
4x 1.9 ГГц – Cortex-A53 		2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2800 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Техпроцес 6 нм 6 нм
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 610 IMG BXM-8-256
Архітектура Adreno 600 PowerVR IMG GPU
Частота GPU 1260 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 1 8
Шейдерних блоків 128 18
Всього шейдерів 128 144
FLOPS 319.2 Гфлопс 274 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 686 Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 2133 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 17 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2520 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 108 МП, 2x 16 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 60FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9 		- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X11 -
Підтримка 4G LTE Cat. 13 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 390 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 5.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2023 року Квітень 2024 року
Клас Бюджетний Середній клас
Номер моделі SM6225-AD -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 685 Сайт MediaTek Dimensity 7025

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Snapdragon 685 чи Dimensity 7025?

MediaTek Dimensity 7025 має вищий графічний бал AnTuTu (77821 проти 43002), що забезпечує кращу продуктивність в іграх. Він також швидше обробляє графіку, тому для ігор варто обрати Dimensity 7025.

Який чип енергоефективніший?

Точних даних про енергоспоживання немає, але Dimensity 7025 виготовлений за новішим техпроцесом (6 нм проти 8 нм у Snapdragon 685), що зазвичай означає кращу енергоефективність. Однак Snapdragon 685 може бути оптимізований для меншого споживання.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Обидва чипи підтримують 5G, але точні специфікації можуть відрізнятися. Snapdragon 685 має інтегрований модем Snapdragon X51, а Dimensity 7025 — модем MediaTek 5G. Рекомендуємо перевірити конкретні моделі смартфонів.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Обидва чипи добре справляються з повсякденними завданнями, але Dimensity 7025 забезпечує вищу продуктивність у браузингу, обробці PDF та стисненні даних, що робить його більш плавним у роботі.

Який чип має кращий AI-блок?

MediaTek Dimensity 7025 оснащений новішим AI-блоком (MediaTek APU), який забезпечує вищу продуктивність у завданнях штучного інтелекту. Snapdragon 685 має AI Engine, але його можливості скромніші.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.