Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 та MediaTek Dimensity 8300 представляють різні сегменти. Snapdragon 6s Gen 3 — це чип початкового рівня, випущений у 2024 році, тоді як Dimensity 8300 — потужніший процесор 2023 року для середнього та вищого сегментів. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8300 значно перевершує Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (AnTuTu 10: 1,400,902 проти 450,490; Geekbench 6: 1398/4293 проти 940/2115). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Dimensity 8300 забезпечує кращу продуктивність в іграх (43 проти 9 балів). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Dimensity 8300; для базових завдань підійде Snapdragon 6s Gen 3.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: MediaTek Dimensity 8300 має значно вищі результати в Geekbench 6 (Single-Core 1398, Multi-Core 4293) порівняно з Snapdragon 6s Gen 3 (940 та 2115 відповідно).
  • Продуктивність GPU: Dimensity 8300 набирає 518,235 балів у тесті GPU AnTuTu 10, тоді як Snapdragon 6s Gen 3 — лише 86,787 балів, що вказує на суттєву перевагу в іграх.
  • Загальна продуктивність: Загальний бал AnTuTu 10 у Dimensity 8300 (1,400,902) майже втричі вищий, ніж у Snapdragon 6s Gen 3 (450,490).
  • Енергоефективність: Обидва чипи отримали однакову оцінку енергоефективності (100 балів), що свідчить про подібне енергоспоживання.
  • Дата виходу: Snapdragon 6s Gen 3 вийшов у червні 2024 року, а Dimensity 8300 — у листопаді 2023 року, тобто Snapdragon новіший.

AnTuTu 10

CPU 159323 302168
GPU 86787 518235
Memory 92176 319858
UX 112204 260641
Total score 450490 1400902

GeekBench 6

Asset compression 107 MB/sec 178.7 MB/sec
HTML 5 Browser 56.7 pages/sec 134.1 pages/sec
PDF Renderer 82.5 Mpixels/sec 146.9 Mpixels/sec
Image detection 42.4 images/sec 96.5 images/sec
HDR 66.7 Mpixels/sec 133.3 Mpixels/sec
Background blur 5.26 images/sec 12.5 images/sec
Photo processing 22.3 images/sec 36 images/sec
Ray tracing 2.88 Mpixels/sec 5.05 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура 2x 2,3 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715
3x 3.2 ГГц – Cortex-A715
4x 2.2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2300 МГц 3350 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv9-A
Техпроцес 6 нм 4 нм
TDP (Sustained) 4 Вт 5,8 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 619 Mali-G615 MP6
Архітектура Adreno 600 Valhall 4rd gen
Частота GPU 840 МГц 1400 МГц
Обчислювальних блоків 2 6
Шейдерних блоків 128 -
Всього шейдерів 256 -
FLOPS 430.1 Гфлопс 2150.4 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 780

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5X
Частота пам'яті 2133 МГц 4200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 17 Гбіт/сек До 68.2 Гбіт/сек
Об'єм До 12 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2 UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея 2520 x 1080 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 108 МП 1x 320 МП
Запис відео 1K при 60FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X51 MediaTek T800
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 24
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 2500 Мбіт/с До 7900 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 1500 Мбіт/с До 4200 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 5.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу червень 2024 року Листопад 2023 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM6375-AC MT6897
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 8300

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 8300 значно кращий для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (518,235 балів проти 86,787 в AnTuTu 10) та оцінці продуктивності в іграх 43 бали проти 9 у Snapdragon 6s Gen 3.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), тому їхнє енергоспоживання приблизно однакове.

Чи варто обирати Snapdragon 6s Gen 3 замість Dimensity 8300?

Snapdragon 6s Gen 3 підійде для базових завдань, але Dimensity 8300 значно потужніший. Якщо бюджет дозволяє, краще обрати Dimensity 8300.

Який чип має кращий AI-блок?

На основі наявних даних не можна точно визначити, який чип має кращий AI-блок, оскільки відповідні бенчмарки відсутні. Однак Dimensity 8300 зазвичай має потужніший AI-процесор.

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 вийшов у червні 2024 року, тоді як MediaTek Dimensity 8300 — у листопаді 2023 року. Snapdragon новіший.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.