Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 і MediaTek Dimensity 1200 — це два потужні ARM-чипи, які конкурують у середньому та верхньому сегментах мобільних пристроїв. Snapdragon 7 Gen 3, випущений у 2023 році, пропонує новітні технології, тоді як Dimensity 1200, представлений у 2021 році, залишається популярним завдяки високій енергоефективності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, результати бенчмарків та інші ключові параметри.

Короткий висновок. Загалом, Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 випереджає MediaTek Dimensity 1200 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (819055 проти 771755) та Geekbench (одноядерний 1139 проти 1113, багатоядерний 3375 проти 3172). Однак Dimensity 1200 має кращу енергоефективність (100 балів проти 0), що може забезпечити довший час автономної роботи. Вибір між ними залежить від пріоритетів: максимальна продуктивність чи енергоефективність.

Основні відмінності

  • Snapdragon 7 Gen 3 має вищий загальний бал в AnTuTu (819055) порівняно з Dimensity 1200 (771755), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • У Geekbench Snapdragon 7 Gen 3 показує вищі результати: одноядерний 1139 проти 1113, багатоядерний 3375 проти 3172.
  • Енергоефективність Dimensity 1200 значно вища (100 балів) у порівнянні з Snapdragon 7 Gen 3 (0 балів), що може вплинути на автономність.
  • Snapdragon 7 Gen 3 випущений у 2023 році, тоді як Dimensity 1200 — у 2021, тому перший має новіші технології та підтримку.
  • За продуктивністю GPU Snapdragon 7 Gen 3 також переважає: 250983 бали в AnTuTu GPU проти 211176 у Dimensity 1200.

AnTuTu 10

CPU 266182 227236
GPU 250983 211176
Memory 138879 152585
UX 163011 180758
Total score 819055 771755

GeekBench 6

Asset compression 164.1 MB/sec 159.5 MB/sec
HTML 5 Browser 92.9 pages/sec 94.9 pages/sec
PDF Renderer 120.1 Mpixels/sec 135.9 Mpixels/sec
Image detection 65.2 images/sec 60.2 images/sec
HDR 105.1 Mpixels/sec 106.8 Mpixels/sec
Background blur 12 images/sec 9.41 images/sec
Photo processing 29.6 images/sec 31.7 images/sec
Ray tracing 4.38 Mpixels/sec 4.48 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 35 FPS 27 FPS
Score 5916 4520

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.63 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A715)
3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A715)
4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A510)
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2630 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8.6-A ARMv8.2-A
Кеш L3 4 МБ 8 МБ
Техпроцес 4 нм 6 нм
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 720 Mali-G77 MP9
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 975 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 2 9
Шейдерних блоків 256 64
Всього шейдерів 512 576
FLOPS 998.4 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR4X
Частота пам'яті 3200 МГц 2133 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 25.6 Гбіт/сек До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3360 x 1600 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП, 2x 32 МП
Запис відео 4K при 60FPS, 1K при 120FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS, 1080p при 120FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 Helio M70
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 19
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Листопад 2023 року Січень 2021 року
Клас Середній клас Флагман
Номер моделі SM7550-AB MT6893
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 1200

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 7 Gen 3 має вищу продуктивність GPU (250983 проти 211176 в AnTuTu), тому краще підходить для ігор, забезпечуючи вищу частоту кадрів.

Який чип енергоефективніший?

MediaTek Dimensity 1200 має значно вищу оцінку енергоефективності (100 балів) порівняно з Snapdragon 7 Gen 3 (0 балів), що може забезпечити довший час роботи від батареї.

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 випущений у листопаді 2023 року, тоді як MediaTek Dimensity 1200 — у січні 2021 року, тому Snapdragon новіший.

Чи підтримують вони 5G?

Обидва чипи підтримують 5G, але точні характеристики залежать від модема; Snapdragon 7 Gen 3 має інтегрований модем Snapdragon X62, а Dimensity 1200 — MediaTek M70.

Який чип кращий для повсякденних завдань?

Snapdragon 7 Gen 3 пропонує вищу продуктивність CPU (266182 проти 227236 в AnTuTu), що забезпечує плавнішу роботу в багатозадачності та швидше завантаження додатків.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.