Який чип кращий для ігор: Snapdragon 7 Gen 3 чи Dimensity 1300?

Snapdragon 7 Gen 3 має вищий бал GPU (250983 проти 205408), тому забезпечує кращу ігрову продуктивність. Однак Dimensity 1300 також добре справляється з іграми завдяки потужному GPU.

Чи варто обирати Snapdragon 7 Gen 3 замість Dimensity 1300?

Так, якщо вам потрібна вища загальна продуктивність та новіші технології. Snapdragon 7 Gen 3 має кращий загальний бал AnTuTu та новіший техпроцес.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (0), але Snapdragon 7 Gen 3 виготовлений за новішим техпроцесом, що потенційно забезпечує кращу енергоефективність.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Так, обидва чипи мають вбудовані 5G-модеми, що забезпечує швидке з'єднання в мережах п'ятого покоління.

Який чип має кращі AI-можливості?

Snapdragon 7 Gen 3 має новіший AI-блок, що забезпечує покращену обробку AI-задач, таких як розпізнавання зображень та голосу, порівняно з Dimensity 1300.

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 та MediaTek Dimensity 1300 є двома потужними претендентами в середньому сегменті. Snapdragon 7 Gen 3, випущений у листопаді 2023 року, пропонує новітні технології, тоді як Dimensity 1300, представлений у березні 2022 року, залишається конкурентоспроможним завдяки високій продуктивності. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та особливості, щоб допомогти вам зробити вибір.

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 18

MediaTek Dimensity 1300 16

AnTuTu 10

CPU	266182	208217
GPU	250983	205408
Memory	138879	166840
UX	163011	188557
Total score	819055	769022

GeekBench 6

Asset compression	164.1 MB/sec	164.7 MB/sec
HTML 5 Browser	92.9 pages/sec	101.9 pages/sec
PDF Renderer	120.1 Mpixels/sec	131.2 Mpixels/sec
Image detection	65.2 images/sec	67.1 images/sec
HDR	105.1 Mpixels/sec	114.5 Mpixels/sec
Background blur	12 images/sec	11.4 images/sec
Photo processing	29.6 images/sec	34.2 images/sec
Ray tracing	4.38 Mpixels/sec	4.41 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test	35 FPS	27 FPS
Score	5916	4594

Центральний процесор

Архітектура	1x 2.63 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A715) 3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A715) 4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A510)	1x 3 ГГц – Cortex-A78 3x 2.6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2630 МГц	3000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8.6-A	ARMv8.2-A
Кеш L3	4 МБ	-
Техпроцес	4 нм	6 нм
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Adreno 720	Mali-G77 MP9
Архітектура	Adreno 700	Valhall 1st gen
Частота GPU	975 МГц	850 МГц
Обчислювальних блоків	2	9
Шейдерних блоків	256	64
Всього шейдерів	512	576
FLOPS	998.4 Гфлопс	979.2 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR5	LPDDR4X
Частота пам'яті	3200 МГц	2133 МГц
Шина	2x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 25.6 Гбіт/сек	До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм	До 16 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 2.2, UFS 3.1	UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3360 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 200 МП	1x 200 МП
Запис відео	4K при 60FPS, 1K при 120FPS	4K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 60FPS, 1080p при 120FPS	4K при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Аудіо	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Модем	Snapdragon X63	Helio M70
Підтримка 4G	LTE Cat. 18	LTE Cat. 19
Підтримка 5G	Так	Так
Швидкість завантаження	До 5000 Мбіт/с	До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 3500 Мбіт/с	До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi	6	6
Bluetooth	5.4	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Листопад 2023 року	Березень 2022 року
Клас	Середній клас	Середній клас
Номер моделі	SM7550-AB	MT6893Z
Офіційний сайт	Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3	Сайт MediaTek Dimensity 1300