Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 та MediaTek Dimensity 6100 Plus представляють два різних підходи до мобільної продуктивності. Snapdragon 7 Gen 3, випущений у листопаді 2023 року, орієнтований на середній та вищий сегмент, тоді як Dimensity 6100 Plus (липень 2023) — на бюджетні пристрої. Розглянемо їхні ключові відмінності в тестах та характеристиках.

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 18
vs
MediaTek Dimensity 6100 Plus MediaTek Dimensity 6100 Plus 8

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 значно випереджає MediaTek Dimensity 6100 Plus за всіма показниками продуктивності: загальний бал AnTuTu 10 на 108% вищий (819055 проти 392912), одноядерний Geekbench 6 — на 56% (1139 проти 728), багатоядерний — на 74% (3375 проти 1938). Графічна підсистема Snapdragon також потужніша, що забезпечує кращу ігрову продуктивність. Якщо ваш бюджет дозволяє, Snapdragon 7 Gen 3 — очевидний вибір для більш вимогливих завдань.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 7 Gen 3 набирає 819055 балів в AnTuTu 10, що майже вдвічі більше за 392912 у Dimensity 6100 Plus.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon має вищі одноядерні (1139) та багатоядерні (3375) бали Geekbench 6, тоді як Dimensity отримує 728 та 1938 відповідно.
  • Графіка: GPU Snapdragon забезпечує кращу продуктивність в іграх (250983 бали AnTuTu GPU проти 62257 у Dimensity).
  • Швидкість обробки даних: Snapdragon швидше стискає файли (164.1 MB/s проти 93.6 MB/s) та рендерить PDF (120.1 Mpixels/s проти 66.7 Mpixels/s).
  • AI-можливості: Snapdragon 7 Gen 3 має потужніший AI-блок, що підтверджується вищими результатами в Image detection (65.2 images/s проти 38.2 images/s) та Background blur (12 images/s проти 5.65 images/s).

AnTuTu 10

CPU 266182 132053
GPU 250983 62257
Memory 138879 88216
UX 163011 110386
Total score 819055 392912

GeekBench 6

Asset compression 164.1 MB/sec 93.6 MB/sec
HTML 5 Browser 92.9 pages/sec 49 pages/sec
PDF Renderer 120.1 Mpixels/sec 66.7 Mpixels/sec
Image detection 65.2 images/sec 38.2 images/sec
HDR 105.1 Mpixels/sec 61.2 Mpixels/sec
Background blur 12 images/sec 5.65 images/sec
Photo processing 29.6 images/sec 17.5 images/sec
Ray tracing 4.38 Mpixels/sec 2.93 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.63 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A715)
3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A715)
4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A510) 		2x 2.2 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2630 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv8.6-A ARMv8.2-A
Кеш L3 4 МБ 2 МБ
Техпроцес 4 нм 6 нм
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 720 Mali-G57 MP2
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 975 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 2
Шейдерних блоків 256 64
Всього шейдерів 512 128
FLOPS 998.4 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR4X
Частота пам'яті 3200 МГц 2133 МГц
Шина 2x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 25.6 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 16 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3360 x 1600 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 108 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 60FPS, 1K при 120FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS, 1080p при 120FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9 		- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 -
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 3300 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с -
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Листопад 2023 року Липень 2023 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM7550-AB MT6835, MT6835V/ZA, MT8755V/TZB
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 6100 Plus

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 забезпечує значно кращу ігрову продуктивність завдяки потужнішому GPU. Його графічний бал AnTuTu (250983) майже в 4 рази вищий, ніж у Dimensity 6100 Plus (62257).

Чи варто переплачувати за Snapdragon 7 Gen 3?

Якщо ви використовуєте смартфон для важких завдань (ігри, відеомонтаж, багатозадачність), Snapdragon 7 Gen 3 виправдовує різницю в ціні. Для базових потреб (браузинг, соцмережі) Dimensity 6100 Plus достатньо.

Який чип енергоефективніший?

На основі наявних даних показники енергоефективності обох чипів не наведено. Однак Snapdragon 7 Gen 3 виготовлений за новішим техпроцесом, що зазвичай означає кращу енергоефективність.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 7 Gen 3 демонструє вищу продуктивність AI-завдань: Image detection (65.2 images/s) та Background blur (12 images/s) проти 38.2 та 5.65 відповідно у Dimensity 6100 Plus.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Обидва чипи підтримують 5G, але точні характеристики модемів можуть відрізнятися. Snapdragon 7 Gen 3 оснащений модемом Snapdragon X62, а Dimensity 6100 Plus — вбудованим 5G-модемом MediaTek.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.