Оцінка Harakter — алгоритмічний показник за нормалізованими характеристиками й доступними бенчмарками, а не середній бал відгуків. «Немає даних» не означає нульову продуктивність. Для вибору перевіряйте також повноту тестів. Як формується оцінка

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів середнього рівня Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 та MediaTek Dimensity 7350 є двома потужними претендентами. Snapdragon 7 Gen 3, випущений у листопаді 2023 року, пропонує високу продуктивність CPU та GPU, тоді як Dimensity 7350, анонсований у липні 2024 року, робить акцент на енергоефективності завдяки 4-нм техпроцесу TSMC. Обидва чипи підтримують сучасні ігри та AI-завдання, але мають різні сильні сторони.

Короткий висновок. Snapdragon 7 Gen 3 випереджає Dimensity 7350 за загальною продуктивністю: вищий загальний бал AnTuTu (819 055 проти 753 533) та кращі показники CPU і GPU. Однак Dimensity 7350 має перевагу в одноядерній продуктивності Geekbench (1195 проти 1139) та енергоефективності завдяки новішому техпроцесу. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність в іграх та багатозадачності, обирайте Snapdragon. Якщо пріоритет — автономність та AI-можливості, Dimensity 7350 буде кращим вибором.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 7 Gen 3 набирає 819 055 балів в AnTuTu, що на 8.7% більше, ніж 753 533 у Dimensity 7350.
  • Одноядерна продуктивність: Dimensity 7350 має вищий одноядерний бал Geekbench (1195 проти 1139), що свідчить про кращу оптимізацію окремих завдань.
  • GPU: Snapdragon 7 Gen 3 показує кращу продуктивність GPU (250 983 проти 210 531 в AnTuTu), що важливо для ігор.
  • Техпроцес: Dimensity 7350 виготовлено за 4-нм техпроцесом TSMC, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з Snapdragon 7 Gen 3.
  • Дата виходу: Snapdragon 7 Gen 3 вийшов у листопаді 2023, а Dimensity 7350 — у липні 2024, тому новіший чип має свіжіші архітектурні рішення.

AnTuTu 10

CPU 266182 227081
GPU 250983 210531
Memory 138879 155451
UX 163011 160470
Total score 819055 753533
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 819055 Немає даних
MediaTek Dimensity 7350 Немає даних 753533

GeekBench 6

Asset compression 164.1 MB/sec Немає даних
HTML 5 Browser 92.9 pages/sec Немає даних
PDF Renderer 120.1 Mpixels/sec Немає даних
Image detection 65.2 images/sec Немає даних
HDR 105.1 Mpixels/sec Немає даних
Background blur 12 images/sec Немає даних
Photo processing 29.6 images/sec Немає даних
Ray tracing 4.38 Mpixels/sec Немає даних
Single-Core Score 1139 1195
Multi-Core Score 3375 2622
Compute Score (GPU) 4167 Немає даних

3DMark

Graphics test 35 FPS Немає даних
Score 5916 Немає даних
3DMark Wild Life Performance 5916 Немає даних

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.63 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A715)
3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A715)
4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A510)
2x 3 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2630 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8.6-A ARMv9-A
Кеш L3 4 МБ Немає даних
Техпроцес 4 нм 4 нм
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 720 Mali-G610 MP4
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 975 МГц 1300 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 256 128
Всього шейдерів 512 512
FLOPS 998.4 Гфлопс 665.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 657

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 3200 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 25.6 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3360 x 1600 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS, 1K при 120FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS, 1080p при 120FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 Немає даних
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Листопад 2023 року Липень 2024 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM7550-AB Немає даних
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7350

Оцінки за доступними даними

Продуктивність CPU

Швидкість роботи центрального процесора

Продуктивність в іграх

Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan

Енергоефективність

Рейтинг потенційної енергоефективності

Підсумкова оцінка Harakter

За групами з даними. Відсутні результати не прирівнюються до нуля.

FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 7 Gen 3 має вищу продуктивність GPU (250 983 проти 210 531 в AnTuTu), тому він краще підходить для ігор.

Який чип енергоефективніший?

MediaTek Dimensity 7350 виготовлений за 4-нм техпроцесом TSMC, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з Snapdragon 7 Gen 3.

Чи підтримують ці чипи AI-завдання?

Обидва чипи мають AI-блоки, але точні дані про продуктивність AI відсутні. Snapdragon 7 Gen 3 має вищий загальний бал, що може свідчити про кращу AI-продуктивність.

Який чип має кращу одноядерну продуктивність?

MediaTek Dimensity 7350 має вищий одноядерний бал Geekbench (1195 проти 1139), що робить його швидшим у завданнях, які використовують одне ядро.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 7350 вийшов у липні 2024 року, тоді як Snapdragon 7 Gen 3 — у листопаді 2023 року.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.