Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі ARM-чипів середнього рівня Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 та MediaTek Dimensity 7350 є двома потужними претендентами. Snapdragon 7 Gen 3, випущений у листопаді 2023 року, пропонує високу продуктивність CPU та GPU, тоді як Dimensity 7350, анонсований у липні 2024 року, робить акцент на енергоефективності завдяки 4-нм техпроцесу TSMC. Обидва чипи підтримують сучасні ігри та AI-завдання, але мають різні сильні сторони.
Короткий висновок. Snapdragon 7 Gen 3 випереджає Dimensity 7350 за загальною продуктивністю: вищий загальний бал AnTuTu (819 055 проти 753 533) та кращі показники CPU і GPU. Однак Dimensity 7350 має перевагу в одноядерній продуктивності Geekbench (1195 проти 1139) та енергоефективності завдяки новішому техпроцесу. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність в іграх та багатозадачності, обирайте Snapdragon. Якщо пріоритет — автономність та AI-можливості, Dimensity 7350 буде кращим вибором.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 7 Gen 3 набирає 819 055 балів в AnTuTu, що на 8.7% більше, ніж 753 533 у Dimensity 7350.
- Одноядерна продуктивність: Dimensity 7350 має вищий одноядерний бал Geekbench (1195 проти 1139), що свідчить про кращу оптимізацію окремих завдань.
- GPU: Snapdragon 7 Gen 3 показує кращу продуктивність GPU (250 983 проти 210 531 в AnTuTu), що важливо для ігор.
- Техпроцес: Dimensity 7350 виготовлено за 4-нм техпроцесом TSMC, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з Snapdragon 7 Gen 3.
- Дата виходу: Snapdragon 7 Gen 3 вийшов у листопаді 2023, а Dimensity 7350 — у липні 2024, тому новіший чип має свіжіші архітектурні рішення.
AnTuTu 10
| CPU | 266182 | 227081 |
| GPU | 250983 | 210531 |
| Memory | 138879 | 155451 |
| UX | 163011 | 160470 |
| Total score | 819055 | 753533 |
GeekBench 6
| Asset compression | 164.1 MB/sec | - |
| HTML 5 Browser | 92.9 pages/sec | - |
| PDF Renderer | 120.1 Mpixels/sec | - |
| Image detection | 65.2 images/sec | - |
| HDR | 105.1 Mpixels/sec | - |
| Background blur | 12 images/sec | - |
| Photo processing | 29.6 images/sec | - |
| Ray tracing | 4.38 Mpixels/sec | - |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.63 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A715) 3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A715) 4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A510) |
2x 3 ГГц – Cortex-A715 6x 2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2630 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.6-A | ARMv9-A |
| Кеш L3 | 4 МБ | - |
| Техпроцес | 4 нм | 4 нм |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 720 | Mali-G610 MP4 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 975 МГц | 1300 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 4 |
| Шейдерних блоків | 256 | 128 |
| Всього шейдерів | 512 | 512 |
| FLOPS | 998.4 Гфлопс | 665.6 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 657 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3360 x 1600 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS, 1K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS, 1080p при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X63 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 5000 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Листопад 2023 року | Липень 2024 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM7550-AB | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 7350 |