Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 800

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 та MediaTek Dimensity 800 — два ARM-чипи, що належать до різних поколінь. Snapdragon 7 Gen 3 вийшов у 2023 році, тоді як Dimensity 800 дебютував у 2019. Обидва орієнтовані на середній сегмент, але мають суттєві відмінності в продуктивності CPU, GPU та енергоефективності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків і допоможемо визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. Snapdragon 7 Gen 3 значно випереджає Dimensity 800 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (819055 проти 481286) та Geekbench (одноядерний 1139 проти 638, багатоядерний 3375 проти 2255). Однак Dimensity 800 має кращу енергоефективність (100 балів проти 0), що може забезпечити довший час автономної роботи. Якщо вам потрібна максимальна швидкодія для ігор та важких завдань — обирайте Snapdragon 7 Gen 3. Якщо пріоритет — енергозбереження, Dimensity 800 все ще може бути актуальним.

Основні відмінності

  • Snapdragon 7 Gen 3 має значно вищий загальний бал AnTuTu (819055) порівняно з Dimensity 800 (481286), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • Продуктивність CPU у Snapdragon 7 Gen 3 вища: одноядерний тест Geekbench 1139 проти 638, багатоядерний 3375 проти 2255.
  • GPU Snapdragon 7 Gen 3 набирає 250983 бали в AnTuTu, тоді як Dimensity 800 — лише 96534, що робить його кращим для ігор.
  • Енергоефективність Dimensity 800 оцінюється в 100 балів, тоді як Snapdragon 7 Gen 3 отримав 0, що вказує на потенційно кращу автономність у Dimensity.
  • Snapdragon 7 Gen 3 вийшов у 2023 році, а Dimensity 800 — у 2019, тому новіший чип підтримує сучасніші технології та стандарти.

AnTuTu 10

CPU 266182 165670
GPU 250983 96534
Memory 138879 101588
UX 163011 117494
Total score 819055 481286

GeekBench 6

Asset compression 164.1 MB/sec 100.5 MB/sec
HTML 5 Browser 92.9 pages/sec 54.8 pages/sec
PDF Renderer 120.1 Mpixels/sec 84.7 Mpixels/sec
Image detection 65.2 images/sec 41.5 images/sec
HDR 105.1 Mpixels/sec 71 Mpixels/sec
Background blur 12 images/sec 7.63 images/sec
Photo processing 29.6 images/sec 20.2 images/sec
Ray tracing 4.38 Mpixels/sec 3.09 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 35 FPS 10 FPS
Score 5916 1676

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.63 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A715)
3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A715)
4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A510)
4x 2 ГГц – Cortex-A76
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2630 МГц 2000 МГц
Набір інструкцій ARMv8.6-A ARMv8-A
Кеш L3 4 МБ 2 МБ
Техпроцес 4 нм 7 нм
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 720 Mali-G57 MP4
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 975 МГц 650 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 256 64
Всього шейдерів 512 256
FLOPS 998.4 Гфлопс 332.8 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR4X
Частота пам'яті 3200 МГц 2133 МГц
Шина 2x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 25.6 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3360 x 1600 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 64 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 60FPS, 1K при 120FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS, 1080p при 120FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.4 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Загальна інформація

Дата анонсу Листопад 2023 року Грудень 2019 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM7550-AB MT6873
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 800

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

Snapdragon 7 Gen 3 має значно потужніший GPU (250983 бали в AnTuTu проти 96534), тому він краще справляється з іграми.

Чи варто обирати Dimensity 800 заради енергоефективності?

Dimensity 800 має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), що може забезпечити довший час роботи, але його продуктивність значно нижча.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

Snapdragon 7 Gen 3 перевершує Dimensity 800 в усіх основних тестах: AnTuTu (819055 vs 481286) та Geekbench (одноядерний 1139 vs 638, багатоядерний 3375 vs 2255).

Який чип новіший?

Snapdragon 7 Gen 3 вийшов у листопаді 2023 року, а Dimensity 800 — у грудні 2019 року. Snapdragon є сучаснішим рішенням.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Обидва чипи підтримують 5G, але Snapdragon 7 Gen 3 має новіший модем з кращою енергоефективністю та швидкістю.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.