Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 810

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 та MediaTek Dimensity 810 — два популярних ARM-чипи для смартфонів середнього класу. Snapdragon 7 Gen 3, випущений у листопаді 2023 року, пропонує вищу продуктивність CPU та GPU, тоді як Dimensity 810 (серпень 2021) вирізняється кращою енергоефективністю. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати тестів та визначимо, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. Snapdragon 7 Gen 3 значно перевершує Dimensity 810 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (819055 проти 421890) та Geekbench (одноядерний 1139 проти 780, багатоядерний 3375 проти 1940). Однак Dimensity 810 має кращу енергоефективність, що може забезпечити довший час автономної роботи. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 7 Gen 3. Для повсякденних завдань з акцентом на енергозбереження підійде Dimensity 810.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 7 Gen 3 має вищий одноядерний (1139 проти 780) та багатоядерний (3375 проти 1940) результат Geekbench, що свідчить про кращу обчислювальну потужність.
  • Продуктивність GPU: У тесті AnTuTu GPU Snapdragon 7 Gen 3 набрав 250983 бали, тоді як Dimensity 810 — лише 65720, що робить перший значно кращим для ігор.
  • Енергоефективність: Dimensity 810 отримав 100 балів за енергоефективність у нашому рейтингу, тоді як Snapdragon 7 Gen 3 — 0 балів, що вказує на потенційно кращу автономність у MediaTek.
  • Техпроцес: Snapdragon 7 Gen 3 виготовлено за новішим техпроцесом (4 нм), що забезпечує вищу енергоефективність та продуктивність порівняно з 6 нм у Dimensity 810.
  • AI-блок: Snapdragon 7 Gen 3 має більш потужний AI-двигун, що підтверджується вищими результатами в тестах обробки зображень (65.2 проти 37.6 зображень/сек) та HDR (105.1 проти 57.2 Мпікс/сек).

AnTuTu 10

CPU 266182 145931
GPU 250983 65720
Memory 138879 99558
UX 163011 110681
Total score 819055 421890

GeekBench 6

Asset compression 164.1 MB/sec 97.7 MB/sec
HTML 5 Browser 92.9 pages/sec 50.3 pages/sec
PDF Renderer 120.1 Mpixels/sec 63 Mpixels/sec
Image detection 65.2 images/sec 37.6 images/sec
HDR 105.1 Mpixels/sec 57.2 Mpixels/sec
Background blur 12 images/sec 5.4 images/sec
Photo processing 29.6 images/sec 17.5 images/sec
Ray tracing 4.38 Mpixels/sec 2.85 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 35 FPS 8 FPS
Score 5916 1337

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.63 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A715)
3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A715)
4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A510)
2x 2,4 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2630 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv8.6-A ARMv8.2-A
Кеш L3 4 МБ 2 МБ
Техпроцес 4 нм 6 нм
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 720 Mali-G57 MP2
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 975 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 2
Шейдерних блоків 256 64
Всього шейдерів 512 128
FLOPS 998.4 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR4X
Частота пам'яті 3200 МГц 2133 МГц
Шина 2x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 25.6 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3360 x 1600 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 64 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 60FPS, 1K при 120FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS, 1080p при 120FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.4 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Листопад 2023 року Серпень 2021 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM7550-AB MT6833V
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 810

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 7 Gen 3 значно кращий завдяки потужнішому GPU (250983 проти 65720 балів у AnTuTu) та вищій продуктивності CPU.

Який чип енергоефективніший?

MediaTek Dimensity 810 має вищий показник енергоефективності (100 балів), що може забезпечити довший час роботи від батареї.

Чи варто переплачувати за Snapdragon 7 Gen 3?

Якщо вам потрібна висока продуктивність для ігор або важких завдань, так. Для базових завдань Dimensity 810 буде достатньо.

Який чип новіший?

Snapdragon 7 Gen 3 вийшов у листопаді 2023 року, а Dimensity 810 — у серпні 2021 року.

Які результати бенчмарків?

У AnTuTu Snapdragon 7 Gen 3 набирає 819055 балів, Dimensity 810 — 421890. У Geekbench одноядерний: 1139 проти 780, багатоядерний: 3375 проти 1940.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.