Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 та MediaTek Dimensity 8100 — це два потужні ARM-чипи, що змагаються в середньому сегменті. Snapdragon 7 Gen 3, випущений у листопаді 2023 року, пропонує новітні технології, тоді як Dimensity 8100, представлений у березні 2022 року, вже зарекомендував себе як енергоефективне рішення. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності в продуктивності CPU, GPU, енергоефективності, AI-можливостях та результатах бенчмарків.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8100 випереджає Snapdragon 7 Gen 3 за загальною продуктивністю (загальний бал 855 509 проти 819 055) та багатоядерною швидкістю (3624 проти 3375). Він також демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 0) та вищі показники в тестах веб-браузингу та обробки зображень. Однак Snapdragon 7 Gen 3 має новіший техпроцес і може запропонувати кращу підтримку AI-функцій. Якщо для вас важливі максимальна продуктивність та енергоефективність, Dimensity 8100 є кращим вибором.

Основні відмінності

  • Dimensity 8100 має вищий загальний бал у бенчмарках (855 509) порівняно з Snapdragon 7 Gen 3 (819 055), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • Продуктивність GPU у Dimensity 8100 (213 921 бал) нижча, ніж у Snapdragon 7 Gen 3 (250 983), що робить останній більш придатним для ігор.
  • Енергоефективність Dimensity 8100 оцінюється в 100 балів, тоді як Snapdragon 7 Gen 3 — 0 балів, що вказує на значну перевагу MediaTek у цьому аспекті.
  • У тесті Multi-Core Score Dimensity 8100 набирає 3624 бали, перевершуючи Snapdragon 7 Gen 3 (3375), що забезпечує кращу багатозадачність.
  • Snapdragon 7 Gen 3 випущений пізніше (листопад 2023) і може мати новіші AI-можливості, хоча конкретні дані відсутні.

AnTuTu 10

CPU 266182 265676
GPU 250983 213921
Memory 138879 168557
UX 163011 207355
Total score 819055 855509

GeekBench 6

Asset compression 164.1 MB/sec 165.4 MB/sec
HTML 5 Browser 92.9 pages/sec 110.2 pages/sec
PDF Renderer 120.1 Mpixels/sec 139.8 Mpixels/sec
Image detection 65.2 images/sec 79.5 images/sec
HDR 105.1 Mpixels/sec 116.3 Mpixels/sec
Background blur 12 images/sec 10.3 images/sec
Photo processing 29.6 images/sec 30 images/sec
Ray tracing 4.38 Mpixels/sec 4.71 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 35 FPS 35 FPS
Score 5916 5860

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.63 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A715)
3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A715)
4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A510)
4x 2,85 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2630 МГц 2850 МГц
Набір інструкцій ARMv8.6-A ARMv8.2-A
Кеш L3 4 МБ 4 МБ
Техпроцес 4 нм 5 нм
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 720 Mali-G610 MP6
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 975 МГц 860 МГц
Обчислювальних блоків 2 6
Шейдерних блоків 256 128
Всього шейдерів 512 768
FLOPS 998.4 Гфлопс 1309 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 580

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 3200 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 25.6 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3360 x 1600 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS, 1K при 120FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS, 1080p при 120FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 MediaTek UltraSave 2.0
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Листопад 2023 року Березень 2022 року
Клас Середній клас Флагман
Номер моделі SM7550-AB MT6895Z/TCZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 8100

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 7 Gen 3 має вищу продуктивність GPU (250 983 балів) порівняно з Dimensity 8100 (213 921), тому він краще підходить для ігор.

Який чип більш енергоефективний?

MediaTek Dimensity 8100 має значно вищу оцінку енергоефективності (100 балів) проти 0 балів у Snapdragon 7 Gen 3, що робить його більш енергоощадним.

Який чип має кращу продуктивність CPU?

Обидва чипи мають однакову оцінку продуктивності CPU (35 балів), але в багатоядерному тесті Dimensity 8100 (3624) перевершує Snapdragon 7 Gen 3 (3375).

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 вийшов у листопаді 2023 року, тоді як MediaTek Dimensity 8100 — у березні 2022 року.

Чи варто вибирати Snapdragon 7 Gen 3 замість Dimensity 8100?

Snapdragon 7 Gen 3 варто вибрати, якщо пріоритет — ігри та новіші AI-функції, але Dimensity 8100 пропонує кращу загальну продуктивність та енергоефективність.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.