Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 820
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 7 Gen 3 та MediaTek Dimensity 820 — два популярних ARM-чипи для смартфонів середнього класу. Snapdragon 7 Gen 3, випущений у 2023 році, пропонує сучасніший техпроцес і вищу продуктивність CPU та GPU. Dimensity 820, хоча й старіший (2020 рік), вирізняється кращою енергоефективністю. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності, результати бенчмарків та допоможемо визначити, який чип підійде саме вам.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 значно випереджає MediaTek Dimensity 820 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (819055 vs 487164) та Geekbench (одноядерний 1139 vs 845, багатоядерний 3375 vs 2484). Однак Dimensity 820 демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 0), що може забезпечити довший час автономної роботи. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 7 Gen 3. Якщо пріоритет — енергоефективність, Dimensity 820 буде кращим вибором.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 7 Gen 3 має вищий одноядерний (1139) та багатоядерний (3375) результат Geekbench порівняно з Dimensity 820 (845 та 2484 відповідно).
- Продуктивність GPU: Snapdragon 7 Gen 3 набирає 250983 бали в AnTuTu GPU, тоді як Dimensity 820 — лише 116007, що свідчить про кращу ігрову продуктивність Snapdragon.
- Енергоефективність: Dimensity 820 отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Snapdragon 7 Gen 3 — 0, що вказує на потенційно довший час роботи від батареї у Dimensity.
- Техпроцес: Snapdragon 7 Gen 3 виготовлений за новішим техпроцесом (4 нм), що забезпечує кращу продуктивність на ват, хоча офіційні дані про техпроцес не наведені.
- Дата виходу: Snapdragon 7 Gen 3 вийшов у листопаді 2023 року, тоді як Dimensity 820 — у травні 2020 року, тому Snapdragon має новіші архітектурні рішення.
AnTuTu 10
| CPU | 266182 | 150733 |
| GPU | 250983 | 116007 |
| Memory | 138879 | 100018 |
| UX | 163011 | 120406 |
| Total score | 819055 | 487164 |
GeekBench 6
| Asset compression | 164.1 MB/sec | 137.3 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 92.9 pages/sec | 60.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 120.1 Mpixels/sec | 98.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 65.2 images/sec | 43 images/sec |
| HDR | 105.1 Mpixels/sec | 78.9 Mpixels/sec |
| Background blur | 12 images/sec | 7.24 images/sec |
| Photo processing | 29.6 images/sec | 23.6 images/sec |
| Ray tracing | 4.38 Mpixels/sec | 3.92 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 35 FPS | 14 FPS |
| Score | 5916 | 2357 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.63 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A715) 3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A715) 4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A510) |
4x 2,6 ГГц – Cortex-A76 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2630 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.6-A | ARMv8.3-A |
| Кеш L3 | 4 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 4 нм | 7 нм |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 720 | Mali-G57 MP5 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 975 МГц | 650 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 5 |
| Шейдерних блоків | 256 | 64 |
| Всього шейдерів | 512 | 320 |
| FLOPS | 998.4 Гфлопс | 416 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2, UFS 3.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3360 x 1600 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 80 МП, 2x 32 МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS, 1K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS, 1080p при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X63 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 5000 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Листопад 2023 року | Травень 2020 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM7550-AB | MT6875 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 820 |